Molex 一体化模块化三元组晶圆配置可节省空间并可完全配置压配技术。模块化 NeoPress 高速夹层系统可在空间受限的 PCB 上实现设计灵活性，具有可调谐差分对、低堆栈叠高度和兼容引脚端接，同时提供高达 28 Gbps 的数据速率。随着不断发展的电信、工业自动化和医疗应用需要更高的速度和更小的外形尺寸，设计人员需要在不牺牲性能的情况下最大化 PCB 面积。NeoPress 高速夹层系统采用模块化设计，通过可调差分对（85 欧姆或 100 欧姆）实现 28 Gbps 的高速和低速信号。设计人员只需一个连接器即可实现不同速度；因此，它们可以节省 PCB 空间。
SMT 连接器是永久固定的，因此几乎不可能重复使用 PCB。当 SMT 端接失败时，尝试返工会造成短路。尽管 PCB 价格昂贵并且重复使用可以节省成本，但设计人员不愿意使用压合式夹层连接器，因为它们通常比 SMT 具有更低的信号完整性。NeoPress 高速夹层系统经过精心设计，可提供兼容引脚端接，同时最大限度地减少近端和远端串扰，以匹配 NeoScale™ SMT 连接器的信号完整性。兼容引脚使设计人员能够在必要时对电路板进行返工，并最大限度地利用电路板，而不必牺牲信号完整性。
NeoPress 高速夹层系统是一种多功能且经济的解决方案，可提供兼容引脚端接，同时最大限度地减少近端和远端串扰，以匹配流行的 SMT 连接器的信号完整性。三合一晶圆技术提供专用差分对，以适应功率和芯片阻抗要求。NeoPress 系统解决了系统包络中的工程挑战。与标准的晶圆式夹层连接器（通常限于两对或四对配置）不同，NeoPress 设计采用独特的方法，允许客户在单个连接器中进行多种配置。高速三重晶片的每个差分对包含三个引脚（两个信号引脚和一个屏蔽接地引脚），提供具有专门接地且独立的 28 Gbps 全屏蔽差动线对。这意味着设计人员只需一个连接器即可实现不同的速度，从而节省 PCB 空间。