资讯安世半导体CCPAK1212封装再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现2024-12-12

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。 创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度

资讯Nexperia发布16款新功率MOSFET，采用创新CCPAK封装2024-12-12

Nexperia近日宣布正式推出16款全新的80V和100V功率MOSFET。这些产品均采用了创新的铜夹片CCPAK1212封装技术，为行业树立了功率密度和性能的新标杆。 CCPAK封装设计独特，能够承载高电流，寄生电感更低，同时热性能卓越。这些特性使得新推出的MOSFET非常适合电机控制、电源管理、可再生能源系统以及其他高耗电应用。 值得一提的是，该系列还包含了专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET(ASFET)。这些器件不仅性能出众，还能满足AI服务器对热插拔功能

资讯Nexperia发布微型车规级MicroPak XSON5逻辑IC2024-12-11

Nexperia今日正式推出了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些专为空间受限应用设计的微型逻辑IC，旨在满足汽车领域日益增长的复杂需求。 MicroPak XSON5封装以其独特的设计，成为汽车领域各种应用场景的理想选择，包括底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)等。该封装采用热增强型塑料外壳，不仅提高了产品的可靠性，还显著减小了PCB面积，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，面积缩小了75%。 此外

资讯安世半导体650V IGBT网络研讨会前瞻2024-12-09

IGBT是中高压应用的主要器件。为满足越来越多的对稳健、高效和具有成本效益的电源解决方案日益旺盛的需求，Nexperia IGBT采用先进的载流子储存沟栅场截止(FS)工艺，为工业应用带来高可靠性的同时，提高功率密度。