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    THERMFLOW® T558 相变材料

    THERMFLOW® T558 相变材料

    Parker Chomerics 的 THERMFLOW T558(THERMFLOW® T558 Phase Change Material) 易于贴合且可再加工,设计用于填充结合面气隙、空腔

    发布时间:2018-11-26

    Parker Chomerics 的 THERMFLOW T558 是一种易于贴合且可再加工的相变材料,旨在完全填充电子组件内的结合面气隙和空腔。该产品归类为聚合物焊料混合材料 (PSH)。

    这种能够完全填充元器件封装和散热器的一般气隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盘能够实现优于任何其他热界面材料的性能。

    THERMFLOW 材料在室温下坚固且易于处理。这使得这些材料能够象干燥导热垫一样均匀、干净地应用于散热器或元器件表面。THERMFLOW 材料在达到元器件工作温度时会变软。在较小的夹紧压力下,这种材料能很容易地适应两个结合面。在达到所需的熔融温度时,导热垫将完全变相并获得小于 0.001 in. 或 0.0254 mm 的最小粘合线厚度 (MBLT) 以及最大表面润湿度。由于热阻路径非常小,这实际上就是没有接触热阻。


    THERMFLOW® T558 Phase Change Material
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    69-11-42338-T558散热片-热管理-风扇/热管理热垫 灰色 28.00mm x 28.00mm 方形 胶粘 - 两侧在线订购
    69-11-42341-T558散热片-热管理-风扇/热管理热垫 灰色 152.40mm x 152.40mm 方形 胶粘 - 两侧在线订购
    69-11-42335-T558散热片-热管理-风扇/热管理热垫 灰色 14.00mm x 14.00mm 方形 胶粘 - 两侧在线订购
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