Parker Chomerics 的 T670 导热膏是一种高性能（导热率 3.0 W/m-k）膏脂，适用于薄粘合线应用。T670 是一种白色材料，具有低热阻，因为它可以实现约 0.001 英寸的极薄粘合线。

Parker Chomerics 的导热膏提供一系列性能，涵盖了最简单到最苛刻的热要求这些材料经过筛分、模板印刷或分配，在典型的组装压力下几乎不需要压缩力。优异的表面润湿性导致低界面电阻。