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    T670 导热膏

    T670 导热膏

    Parker Chomerics 的 T670 (T670 Thermal Grease)具有 3.0 W/m-K 导热率,非常适用于薄粘合线

    发布时间:2018-11-26

    Parker Chomerics 的 T670 导热膏是一种高性能(导热率 3.0 W/m-k)膏脂,适用于薄粘合线应用。T670 是一种白色材料,具有低热阻,因为它可以实现约 0.001 英寸的极薄粘合线。

    Parker Chomerics 的导热膏提供一系列性能,涵盖了最简单到最苛刻的热要求这些材料经过筛分、模板印刷或分配,在典型的组装压力下几乎不需要压缩力。优异的表面润湿性导致低界面电阻。


    T670 导热膏特性

    • 填充电子组件和散热器应用中存在各种接口公差

    • 易涂布、高度适形的材料,不需要固化周期、混合或冷藏

    • 有机硅基材料会在热部件和散热器或外壳之间传导热量

    • 非常适合再加工和现场维修

    • 热稳定并且在典型的组装压力下几乎不需要压缩力来改变形态

    • 支持要求材料具有最小粘合线厚度和高导电性的大功率应用


    T670 Thermal Grease
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