特性

• TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM、eMMC、MEMS 振荡器和无源元件集成在一个封装中

• TI AM335x 特性：

• Arm Cortex-A8，高达 1 GHz

• 8 通道 12 位 SAR ADC

• 2 端口以太网 10/100/1000

• USB 2.0 HS OTG + PHY x2

• MMC、SD 和 SDIO x3

• LCD 控制器

• SGX 3D 图形引擎

• PRU 子系统

• 访问所有 AM335x 外设（除了用于与 eMMC 通信的外设）：CAN、SPI、UART、I²C、GPIO

• 高达 1 GB DDR3

• 最多 16 GB eMMC

• 低功耗、低抖动、MEMS 振荡器

• 电源输入：交流适配器、USB 或单芯 (1S) 锂离子/锂聚合物电池

• 电源输出：1.8 V、3.3 V 和 SYS

• 可选 I/O 电压：1.8 V 或 3.3 V

优势

• 集成了 100 多个组件

• 兼容 AM335x 开发工具和软件

• 大大降低了设计时间

• 板空间比分立式减少 45%

• 降低布局复杂性

• 宽 BGA 焊球间距实现低成本组装

• 简化组件采购

• 更低的元件数，可靠性更高