通过工业和扩展测试的 DDR3/3L SDRAM
Insignis 的 DDR3/3L SDRAM 器件(Industrial and Extended Test DDR3/3L SDRAM)采用了其专有的扩展测试流程,可确保在升高的结温下工作
发布时间:2018-10-11
工业和扩展测试设备是高速 DDR3/3L 同步 DRAM 通过 Insignis 专有扩展测试流程进行检测,可减少早期故障,并具有确保工业用途的优质质量和长期可靠性。该芯片的设计符合所有 DDR3L DRAM的关键特性,包括与 DDR3 的完全向后兼容性,唯一的例外是 1 Gb DDR3 部件和 1 Gb DDR3L 部件之间所需的电压。所有控制和地址输入都与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK 上升和 CK# 下降)被锁定。所有 I/O 均可以源同步方式与差分 DQS 对同步。
所有 2 Gb DDR3 部件均可由 2 Gb DDR3L 覆盖。2 Gb DDR3 和 DDR3L 部件可采用 +1.35 V 至 0.067 V/+0.1 V 单电源供电。1 Gb DDR3 部件的所需电压为 1.5 V,而 1 Gb DDR3L 部件的所需电压为 1.35 V。所有部件均可采用 BGA 封装。
通过工业和扩展测试的 DDR3/3L SDRAM特性
Insignis 专有的扩展测试流程提高了质量,确保了在升高的结温下正常运行
JEDEC 标准直接替代零件
提供符合 AECQ-100 的版本
工作温度范围
扩展测试 (ET) :0°C 至 +85°C
工业 (IT):-40°C 至 +95°C(最高可达 +105°C)
可提供 1 GB 和 2 GB 容量选择
工作温度范围
支持 JEDEC 时钟抖动规范
ZQ 校准
8n 位预取架构
符合 RoHS 规范
预充电和主动断电
可编程突发长度:4,8
可编程模式和扩展模式寄存器
输出驱动器阻抗控制
自动刷新和自我刷新
预充电和主动断电
无铅和无卤素封装
写入均衡
通过工业和扩展测试的 DDR3/3L SDRAM应用
一、工业
工厂自动化
游戏机
嵌入式控制板
工业 PC
医疗
印刷
二、通信/监控
远程/现场监控设备
门禁系统/安防
相机
计量
三、汽车/运输
航空
铁路
船舶
驾驶员信息系统
信息娱乐
四、电信/网络
蜂窝天线
路由器和交换机
网络存储
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
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