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Contact Pucks
Molex的接触圆盘（Contact Pucks）提供出色的电气接触和机械硬度，是对接应用的理想选择
发布时间：2018-09-13
设计电触点的主要挑战是确保可预测，可重复和令人满意的现场性能。需要考虑许多方面和参数，尤其是在微型触点的设计和制造中，以实现可靠的连接，其中一些包括配合接触表面的质量和硬度。利用特殊的生产技术，Molex能够制造具有高度均匀接触面的接触圆盘。
使用CNC加工来获得与105402系列接触圆盘一样的接触面质量已证明是困难的。在配合接触表面上施加点镀金以产生最严格的应用要求所需的机械硬度和导电性。
Molex接触圆盘的高度均匀配合表面对于良好的金属与金属接触以及充电期间（在扩展坞上）的高导电性至关重要。通过普通加工不能制造圆盘表面的光滑度。通过对圆盘进行仿形以保持材料的原始厚度，Molex可以实现表面质量并且通过机加工或抛光技术无法实现。
Contact Pucks特性
电压（最大值）：50 V DC
电流（最大值）：每次接触0.5 A.
接触电阻（最大值）：10毫欧
外壳（托架或帽）：LCP E130i
工作温度-20°C至+ 70°C
接触（冰球）：磷青铜
PCB厚度（插入器）：特定于自定义
电镀
接触面积：0.1微米金（Au）分钟。在整个表面和0.76微米金（Au）内径0.60毫米
焊接区域：0.05微米金（闪光），在PCB焊接区域内径1.0毫米内
底镀：接触和焊接区域内的全镍（Ni）和1.25微米镍
Contact Pucks应用
消费者（可穿戴设备）
活动跟踪器
电子手镯
健身小工具
智能手表
智能手机和移动设备
医
远程医疗应用
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | 1054020022 | 胶壳及附件-连接器 | CONN HDR 1POS STACK SMD GOLD | 在线订购 |
应用案例
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