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    700 V CoolMOS™ P7 功率晶体管

    700 V CoolMOS™ P7 功率晶体管

    Infineon 的 600 V CoolMOS P7 SJ MOSFE T (600 V CoolMOS™ P7 Power Transistors)采用 TO-247 4 引脚封装,具有不对称引线

    发布时间:2018-09-13

    Infineon 丰富的 600 V CoolMOS P7 SJ MOSFET 产品系列现在包括标准 TO-247 4 引脚封装的改进版本。TO-247 4 引脚具有非对称引线,其关键引线之间的爬电距离增加了0.54 mm,可实现更平滑的波峰焊接并降低板良率损失。用作栅极驱动电压基准电位的源极(开尔文连接)的上额外连接消除了源极电感上的电压降影响,从而实现更快的开关瞬变,最终显着提高效率。这样可以实现更高的 MOSFET R DS(on) 利用率并节省 BOM 成本。CoolMOS P7 是 Infineon 的最佳平衡技术,能够在易用性和最高能效之间实现优化平衡。

    TO-247 4引脚概念(TO-247与TO-247 4引脚)

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    700 V CoolMOS™ P7 功率晶体管特性

    优势

    • 适用于硬开关和软开关(PFC 和 LLC)

    • 通过低振铃趋势和使用 PFC 和 PWM 级来实现易用性和快速设计

    • 由于低开关和传导损耗,简化了热管理

    • 由于 > 2 kV ESD 保护,制造质量更高

    • 通过使用封装更小的产品实现更高的功率密度解决方案

    • 适用于各种应用和功率范围

    • 降低寄生源电感对栅极电路的影响,实现更快的开关操作和更高的效率

    • 利用开尔文源效率的优势,可以使用更高的 MOSFET R DS(on) 并降低 BOM 成本

    • 爬电距离满足 5000米 高度要求

    • 更容易由客户设计

    • 不对称引线可简化波峰焊接,并提高电路板良率损失


    特性

    • 出色的换向稳健性

    • 效率和易用性之间的优化平衡

    • 显着降低开关和传导损耗

    • 所有产品均具有出色的 ESD 稳定性> 2 kV (HBM)

    • 媲美竞争对手的更优 RDS(on) / 封装,得益于低 RDS(on) x A(小于 1 Ω x mm2

    • 大型产品组合,提供粒度 RDS(on) 选择,以满足各种不同的工业和消费类应用的要求

    • 第 4 引脚(开尔文源)

    • 增加高压引脚之间的爬电距离

    • 门信号优化

    • 不对称引线会增加了关键引脚的距离


    700 V CoolMOS™ P7 功率晶体管应用

    1. 电信

    2. 服务器

    3. 太阳能

    4. 工业

    600 V CoolMOS™ P7 Power Transistors
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    IPZA60R180P7XKSA1MOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 18A TO247-4在线订购
    IPZA60R120P7XKSA1MOSFETs-晶体管通孔 N 通道 600 V 26A(Tc) 95W(Tc) PG-TO247-4¥24.57410在线订购
    IPZA60R099P7XKSA1MOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 31A TO247-4在线订购
    IPZA60R080P7XKSA1MOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 37A TO247-4在线订购
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    IPZA60R037P7XKSA1MOSFETs-晶体管MOSFET N-CH 600V 76A TO247-4¥62.15000在线订购

    应用案例

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      目前,我们正处于能源转型期,亟需采取行动以应对全球变暖,确保未来的美好生活。为实现这个目标, 我们需要重新思考发电、输电、电力储能和用电的方式。能源、经济和环境之间的关系一直是复杂而多变的。许多可持续发展方面的挑战都来自于能源需求与效率之间的不协调。 宽禁带解决方案正使能源的产生和利用变得更加高效。尤其是氮化镓(GaN),它正在推动包括交通运输、数据中心、太阳能、消费者业务以及商业市场在内的多个行业的转型

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    • 资讯英飞凌提升车用和电源功率元件制造力,与安靠在葡萄牙波尔多合资2024-04-25

      通过此次合作,英飞凌和安靠不仅加深了彼此之间的信任关系,还扩展了半导体组装和测试(OSAT)业务范围,增强了欧洲半导体供应链的稳定性。安靠在波多的葡萄牙工厂专注于半导体封装、装配以及测试

    • 资讯2023汽车MCU市场,英飞凌登顶2024-04-24

      电子发烧友网报道(文/梁浩斌)市场研究机构TechInsights的最新报告显示,2023年全球汽车半导体市场规模达到692亿美元,同比增长16.5%,创下历史新高。   而根据TechInsights的数据,在2023年全球汽车半导体市场上,英飞凌以近14%的市场份额蝉联榜首。2023年英飞凌汽车半导体收入同比增长超过26%,相比第二名和第三名的领先优势扩大了4个百分点。   汽车业务稳健,预计2024 财年增长为低两位数百分比   2023年财年(截至2023年9月30日)英飞凌营收163.1亿欧元,

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      【 2024 年 4 月 24 日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件,使开发人员能够快速将概念转化为产品,并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。   PSOC™ E

    • 资讯英飞凌最新的带神经加速的汽车MCU系列 AURIX TC4x微控制器2024-04-24

      英飞凌在2024年嵌入式世界大会上宣布了其最新的带神经加速的汽车MCU系列。随着人工智能和机器学习模型在许多行业获得牵引力,用户开始质疑机器智能的安全性和实用性。英飞凌希望通过其最新的MCU解决这一问题,允许工程师将人工智能模型纳入安全关键应用,如汽车用例。 这篇文章进一步研究了AURIX TC4x系列汽车MCU与前几代相比。我们还将回顾MCU家族中的人工智能安全性和合规性,旨在将机器学习和人工智能性能引入更多应用。 确保人工智能的安全

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