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    BONKOTE™ BONPENS 可填充助焊笔

    BONKOTE™ BONPENS 可填充助焊笔

    O.C. White BONKOTE BONPENS 提供细点、宽点或斜切式笔头(BONKOTE™ BONPENS Refillable Flux Pens)

    发布时间:2018-09-13

    O.C. White BONKOTE BONPENS 是精确的可填充助焊笔,可将助焊剂应用到工作区域。这些产品可以精确应用焊剂,消除滴漏和浸渍。它们以七种不同款式提供,适合各种各样的应用。它们能以酒精或水清洁和维护,具体取决于使用的助焊剂。这些笔还具有 ESD 安全性,符合 RoHS 规范,并可兼容多种助焊剂。
    笔头和料筒均单独提供,以便延长使用寿命。不需要不断购买新组件;可以使用单个料筒,并购买更换笔头。料筒采用特殊的聚合物,允许重复使用,而不会降低性能。

    BONKOTE™ BONPENS 可填充助焊笔特性

    • ESD 安全

    • 可重复使用的助焊剂涂抹用具

    • 可更换笔头和料筒

    • 低成本、8 cc 容量

    • 细点、宽点或斜切式笔头

    • 灵活的笔杆有助于完美应用焊剂

    • 细微涂抹,不易脏污

    • 适用具可水洗、不可水洗或强酸性助焊剂

    • 适合 IC 芯片的局部焊接

    BONKOTE™ BONPENS Refillable Flux Pens
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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