BONKOTE™ BONPENS 可填充助焊笔
O.C. White BONKOTE BONPENS 提供细点、宽点或斜切式笔头(BONKOTE™ BONPENS Refillable Flux Pens)
发布时间:2018-09-13
O.C. White BONKOTE BONPENS 是精确的可填充助焊笔,可将助焊剂应用到工作区域。这些产品可以精确应用焊剂,消除滴漏和浸渍。它们以七种不同款式提供,适合各种各样的应用。它们能以酒精或水清洁和维护,具体取决于使用的助焊剂。这些笔还具有 ESD 安全性,符合 RoHS 规范,并可兼容多种助焊剂。
笔头和料筒均单独提供,以便延长使用寿命。不需要不断购买新组件;可以使用单个料筒,并购买更换笔头。料筒采用特殊的聚合物,允许重复使用,而不会降低性能。
BONKOTE™ BONPENS 可填充助焊笔特性
ESD 安全
可重复使用的助焊剂涂抹用具
可更换笔头和料筒
低成本、8 cc 容量
细点、宽点或斜切式笔头
灵活的笔杆有助于完美应用焊剂
细微涂抹,不易脏污
适用具可水洗、不可水洗或强酸性助焊剂
适合 IC 芯片的局部焊接
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
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