尊敬的客户:为给您持续提供一对一优质服务,即日起,元器件订单实付商品金额<300元时,该笔订单按2元/SKU加收服务费,感谢您的关注与支持!
    主页所有制造商TITLV7081 毫微功耗微型封装比较器

    TLV7081 毫微功耗微型封装比较器

    TLV7081 毫微功耗微型封装比较器

    Texas Instruments 的 TLV7081 (TLV7081 Nanopower Micropackage Comparator)是一款毫微功耗微型封装低压比较器,适用于对空间要求苛刻的设计

    发布时间:2018-09-13

    Texas Instruments 的 TLV7081 是一款单通道毫微功耗比较器,工作电压低至 1.7 V。该比较器采用 0.7 mm × 0.7 mm 的超小型 WCSP 封装,使 TLV7081 适用于智能手机和其他便携式或电池供电应用等对空间要求苛刻的设计。
    该器件具有与供电电压无关的宽输入电压范围。输入范围与供电电压无关,即使 TLV7081 没有通电,也可以直接连接到有效电源。
    TLV7081 具有开漏输出级,可以拉到超过 V+ 的水平,因此适用于电平转换器和双极转单端转换器。

    TLV7081 毫微功耗微型封装比较器特性

    • 宽供电电压范围:1.7 V 至 5.5 V

    • 370 nA 静态供电电流

    • 4 µs 低传播延迟

    • 开漏输出

    • 独立输入电压范围高达 5.6 V

    • 内部磁滞:10 mV

    • 温度范围:-40°C 至 +125°C

    • 封装:

         0.7 mm x 0.7 mm WCSP (4)

    TLV7081 毫微功耗微型封装比较器应用

    1. 智能手机

    2. 笔记本电脑和平板电脑

    3. 光学模块

    4. 数码相机

    5. 继电器和断路器

    6. 便携式医疗设备

    7. 门窗传感器

    8. 视频游戏控制器

    Evaluation Board
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    TLV7081EVM评估和演示板和套件-开发板/套件/编程器TLV7081 比较器,单通道 线性 评估板¥104.66833在线订购
    TLV7081 Nanopower Micropackage Comparator
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    TLV7081YKAR比较器-运算放大器及比较器NANOPOWER MICROPACKAGE LOW-VOLTA¥3.27240在线订购

    应用案例

    • 资讯TikTok推出高额奖励计划促用户增长及购物2024-12-13

      近日,TikTok为了进一步提升用户活跃度、扩大用户基础,并促进TikTok Shop的购物体验,推出了一项高额奖励计划。该计划旨在通过提供丰厚的奖励,激励现有用户邀请更多好友加入TikTok,并在平台上进行购物。 据了解,TikTok此次推出的“限时优惠”活动,将以TikTok Shop积分的形式向用户发放奖励。具体而言,用户每成功招募一名新用户注册TikTok,即可获得高达50美元的奖励积分。若用户能够招募到更多的新用户,还将有机会额外获得高达350美元的奖金积分

    • 资讯贸泽电子开售TI全新以太网物理层收发器2024-12-11

      ‍‍技术日新月异,我们每天都走在创新的路上,获取前沿的领域知识,并转化为自己的成果,创造出更适合用户的产品。在这一路上,贸泽电子始终会伴你左右,并随时提供新的采购情报,希望借此能为你带来更多创新和灵感。

    • 资讯德州仪器能源基础设施技术研讨会精彩回顾2024-12-11

      能源基础设施作为电气化进步与创新的强大驱动力,其构建与维护对于确保能源安全、增强电力供给能力及推动能源供应可持续性发展具有不可估量的重要性。德州仪器正致力于帮助工程师提高新一代能源基础设施的电网恢复能力和能效,实现高效的电力输送和更智能的电网。

    • 资讯对比双电源分立式和集成式仪表放大器2024-12-09

      虽然许多设计人员通常在低成本应用中实施分立式解决方案,但新的通用 IA(例如,TI 的 INA350)可能会产生更低的总体成本和更好的性能。根据增益的不同,精密 IA(如 INA333)可以提供卓越的性能和增益范围,尽管外部 RG 是重要的性能因素,尤其是在整个温度范围内。

    • 资讯TI解读:嵌启未来 边缘AI不边缘2024-12-09

      嵌入式处理的进步正在重新定义工业和汽车应用的潜力。 无论是机械臂、软件定义汽车还是储能系统,由于子系统和功能数量的增加,这些系统使用的传感、电机控制、通信和边缘 AI 技术比以往任何时候都多。 TI 的创新半导体、直观的软件和设计专业知识可以帮助您转变设计,使其更智能、更安全、适应性更强。 随着物联网技术的飞速发展, 边缘计算正逐渐成为实现高效数据处理和实时决策的关键技术。 在这一背景下,边缘 AI 应运而生,它通过将

    • 资讯MCU如何提升高压系统的实时性能2024-12-05

      实时微控制器 (MCU)在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS) ,这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。

    • 资讯MCU如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能2024-12-05

      当前关于人工智能 (AI) 和神经网络的讨论主要集中在生成应用(生成图像、文本和视频),很容易忽视AI 将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革的实际示例。

    • 资讯德州仪器助力电动汽车实施开源技术2024-12-05

      预计电动汽车 (EV) 数量到 2030 年将占全球汽车销量的 60% 以上,因此,EV 充电器的数量也必须相应增加。市场迫切需要可靠的 EV 充电基础设施;然而,EV 充电器连接器、插头类型和充电协议之间存在不一致,这可能会加剧里程焦虑,甚至影响消费者的购买决策,因为消费者无法确定其考虑的车辆是否与本地或长途旅行中所需的充电器兼容。

    Copyright ©2012-2024 hqchip.com.All Rights Reserved 粤ICP备14022951号工商网监认证 工商网监 营业执照