Chip Quik 的 SMDAL 铝焊膏使用锡/银金属合金 (Sn96.5/Ag3.5) 与强水溶性合成助焊剂相结合，将铝制散热片、铝支架和铝机械结构粘合到印刷电路板、铜、黄铜和镀锡组件上。水溶性助焊剂必须在加热后洗掉，但可以使用 +60°C (+140°F) 的热水或异丙醇轻松除去。锡/银金属合金采用 T3 网眼，粒度为 25 微米至 45 微米，适用于大多数点胶应用和大多数印刷应用。这种铝焊膏也可用于将铝焊接到铝上。
Chip Quik 的 SMDAL 铝焊膏的熔点为 +221°C (+430°F)，Chip Quik 建议的最低回流温度为 +249°C (+480°F)，以确保完成合金回流焊。此外，如果使用质量较高的金属部件，则需要更长的浸泡时间，以确保所有金属部件达到足够的温度，以使焊膏在它们之间完全软熔。对于非常大的金属结构，使用热风枪或割炬可以提供最佳的热源。但是，如果使用高功率加热源（如热风枪或割炬），请务必使用隔热罩保护敏感电子元件，或者在散热片和支架组件组装后回熔/连接它们，以防止损坏硅组件。
SMDAL 铝焊膏也符合 REACH 标准，符合冲突矿物标准，以及符合 RoHS 标准。