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MicroPak封装
Nexperia的MicroPak和MicroPak II封装（MicroPak）创造了更小巧，更纤薄的设计，并腾出空间以增加功能
发布时间：2018-06-14
Nexperia的 MicroPak和MicroPak II封装是世界上最小的单门，双门和三门逻辑封装。它们比PicoGate等效产品小65％-74％，并提供更大的焊盘尺寸，可在器件和PC板之间提供更坚固可靠的连接。
MicroPak和MicroPak II封装非常适合便携式应用，其中电路板空间始终是一个问题，但是MicroPak它可以创建更小巧，更纤薄的设计，并腾出空间以增加功能。
外形尺寸类似于流行的无源元件，并提供各种流行功能，包括门，触发器，单和双缓冲器，逆变器，可配置门和转换器。
MicroPak封装特性
令人难以置信的小尺寸可实现更小的系统设计
MicroPak封装比我们最小的PicoGate封装小65％
任何类似封装的最高接触占空比
晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）的替代品
无引线设计消除了弯曲或非平面引线的问题
与PicoGate一样的高度可预测的硅
工作温度范围：-40°C至+ 125°C
汽车合格：（JEDEC-STD-20C和Q100）
无铅，可实现更好的环境规格
大多数设备交替采购以确保供应
随时可用于单门，双门和三门配置
适用于工作电压为5 V，3 V，1 V及以下的系列
封装为5 - 6和8引脚功能
MicroPak包后缀是GM，GT和GF
MicroPak封装应用
手机和PDA
笔记本电脑和高密度板
数码相机和MP3播放器
便携式/手持式测试和测量以及消费类设备
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | NX3L1T3157GM,132 | 电离装置 | IC ANALOG SWITCH SPDT 6XSON | 在线订购 | |
| | NX3L1G66GM,132 | 电离装置 | IC ANALOG SWITCH SPDT 6XSON | 在线订购 | |
 | | NX3L1G53GT,115 | 电离装置 | IC SWITCH SPDT 8XSON | ￥3.26098 | 在线订购 |
应用案例
资讯安世半导体荣获2024行家极光奖年度优秀产品奖2024-12-17
在2024年12月12日落幕的行家说三代半年会上，行业内上下游主流企业及行业精英汇聚深圳，共同探讨行业趋势，深化交流合作。安世半导体作为其中的重要一员，凭借其领先产品“针对工业和可再生能源应用的CCPAK封装GaN FET”荣获「GaN年度优秀产品奖」，这一成就不仅展现了安世半导体作为基础半导体全球领导者的强大实力，也彰显了其在第三代半导体领域深耕多年的成果。
资讯安世半导体CCPAK1212封装再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现2024-12-12
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。 创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度
资讯安世半导体推出微型无引脚逻辑IC2024-12-17
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。
资讯安世半导体CCPAK1212封装再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现2024-12-12
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。 创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度
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资讯Nexperia发布16款新功率MOSFET，采用创新CCPAK封装2024-12-12
Nexperia近日宣布正式推出16款全新的80V和100V功率MOSFET。这些产品均采用了创新的铜夹片CCPAK1212封装技术，为行业树立了功率密度和性能的新标杆。 CCPAK封装设计独特，能够承载高电流，寄生电感更低，同时热性能卓越。这些特性使得新推出的MOSFET非常适合电机控制、电源管理、可再生能源系统以及其他高耗电应用。 值得一提的是，该系列还包含了专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET(ASFET)。这些器件不仅性能出众，还能满足AI服务器对热插拔功能
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