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    • Har-flex® 夹层连接器

      HARTING

      HARTING 的 har-flex 产品是适用内部和外部器件连接的通用型 PCB 连接器(har-flex® Mezzanine Connectors)

      Publish Date:2018-06-14

    • Z32 LED 无焊底座

      TE Connectivity AMP Connectors

      TE Connectivity 的 Z32 型小型底座(Z32 Solderless LED Holder)仅通过标准螺丝即可将 LED 直接固定到散热器

      Publish Date:2018-06-14

    • 采用PowerSO-10封装的MOSFET

      ST

      意法半导体的高效率,高电流功率开关解决方案(MOSFETs in PowerSO-10 Package)

      Publish Date:2018-06-14

    • STM8S-Discovery开发板

      ST

      STMicroelectronics推出其STM8S-Discovery开发板(STM8S-Discovery Development Board) - 这是开发STM8S的最便宜,最快捷的方式

      Publish Date:2018-06-14

    • LIS331系列加速度计

      ST

      意法半导体的高性能数字推出3轴“纳米”加速度计(LIS331 Series Accelerometer)

      Publish Date:2018-06-14

    • STGIPxx智能功率模块(IPM)

      ST

      意法半导体的热效模块(STGIPxx Intelligent Power Module (IPM))简化了低功率电机控制的设计

      Publish Date:2018-06-14

    • STM8S 8位MCU系列

      ST

      意法半导体的STM8S 8位MCU系列(STM8S 8-bit MCU Family)为性能,集成度,稳健性和价值设定了标准

      Publish Date:2018-06-14

    • LED Protoboard

      Twin Industries

      Twin Industries 的原型开发板为 LED 项目提供了一种多用途解决方案(LED Protoboard)

      Publish Date:2018-06-14

    • RJ45 Copper SFP 收发器模块

      Bel

      这些来自 Bel Fuse 的模块(RJ45 Copper SFP Transceiver Modules)采用 Broadcom BCM54616S 芯片组设计

      Publish Date:2018-06-14

    • XC 系列电源

      Excelsys Technologies Ltd

      Excelsys Technologies 的 XC 系列电源(XC Series Power Supplies)采用纤薄直列式 1U 封装,输出功率高达 1340 W

      Publish Date:2018-06-14

    • 低成本 PIC32 MCU

      Microchip

      来自 Microchip 的小封装、高性能 PIC32 MCU(Low-Cost PIC32 MCUs)

      Publish Date:2018-06-14

    • DTMOSIV 超级结 MOSFET

      Toshiba

      来自 Toshiba 的超低 RDS(ON)、600 V 超级结 MOSFET(DTMOSIV Superjunction MOSFETs)

      Publish Date:2018-06-14

    • STR-A60xxM 系列

      Sanken

      电流模式控制、PWM 稳压器 IC 适用于开关式电源(STR-A60xxM Series)

      Publish Date:2018-06-14

    • STripFET VI DeepGATE 系列功率 MOSFET

      ST

      STMicroelectronics 的第 6 代 STripFET DeepGATE 系列功率 MOSFET(STripFET VI DeepGATE Series Power MOSFETs)

      Publish Date:2018-06-14

    • LPS331AP 压力传感器

      ST

      LPS331AP 压力传感器(LPS331AP Pressure Sensor)实现了 3D 室内定位功能,并增强了便携式设备的 GPS 性能

      Publish Date:2018-06-14

    • 650 V XPT™ 沟槽式 IGBT

      IXYS Corporation

      IXYS 的高效率、低导通电压 IGBT 的硬开关或软开关应用(650 V XPT™ Trench IGBTs)

      Publish Date:2018-06-14

    • UMFT234XD 模块

      FTDI

      UMFT234XD 分线模块(UMFT234XD Modules)采用 FTDI 的 FT234XD IC 将 USB 转为 UART

      Publish Date:2018-06-14

    • TS12011/TS12012 运算放大器

      Touchstone Semiconductor

      Touchstone 的 TS12011 和 TS12012 在单一封装中集成了 0.6 V 电压基准、20 µs 模拟比较器和单位增益稳定型运算放大器(TS12011/TS12012 Op Amps)

      Publish Date:2018-06-14

    • TS3001 CMOS 振荡器

      Touchstone Semiconductor

      Touchstone 的 TS3001(TS3001 CMOS Oscillator) 是一种单电源 CMOS 振荡器/定时器,完全指定工作电压为 1 V

      Publish Date:2018-06-14

    • ESDALCxx-1U2单线保护

      ST

      意法半导体推出具有低漏电流的ESDALCxx-1U2单线保护二极管(ESDALCxx-1U2 Single Line Protection)

      Publish Date:2018-06-14

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