工研院IEK预估，2014年台湾IC产业产值为新台币2兆1,983亿元，较2013年成长16.4%。2014全年台湾IC产业呈现第一季触底，第二季为高峰，全年产值为新台币2兆1,983亿元，突破两兆大关，并较2013年成长16.4%。2015年台湾IC产业将稍微回温，预估产值为新台币2兆3,330亿元，较2014年成长6.1%。

IC设计业部分，2014年是中国4G元年，IC设计业最快年底可导入最先进20奈米制程，进一步降低成本，缩小与国际通讯晶片大厂的差距。另外，2014年台湾电源管理IC、感测元件业者大幅进军智慧型手机，穿戴式产品市场今年也正逐步渗透，将更有利于台湾IC设计业者营收成长。整体而言，台湾IC设计业前景展望乐观，预期2014全年产值为新台币5,728亿元，较2013年成长19.1%。

台湾IC制造产业于2014年为丰收的一年，延续2013年成长的气势，产值不断续创新高，达11,626亿元新台币，较2013年成长16.7%。在次产业方面的表现，晶圆代工受惠于行动通讯装置的新产品推出及物联网装置对于特殊制程的需求，产值可望创下历史新高，达新台币8,965亿元，较2013年成长18.1%。

记忆体制造方面由于国际大厂的整并完成，三星(Samsung)新厂建成、新帝(SanDisk)及东芝(Toshiba)调整产能，使得记忆体产业体质较为健全，预估2014年记忆体产值为新台币2,661亿元，较2013年成长12.1%。

IC封装测试产业方面，全球景气呈现逐步改善迹象，尤其美国经济明显复苏。PC市场经过几年的成长停滞后，今年需求回温。主力机种逐渐从高阶高价智慧型手机和平板电脑，往中低价位机种移动，整体行动装置出货量预计将保持双位数成长，使得用在手机晶片之高阶封测产能以及覆晶、晶圆凸块也跟着吃紧。

智慧型手机和平板电脑仍是2014年推升IC封测业主要成长动能，4GLTE手机基频晶片、行动式记忆体和NANDFlash需求、苹果(Applw)指纹辨识等SiP封测市场收割。预估2014全年台湾封装及测试业产值分别达新台币3,210亿元和1,419亿元，较2013年成长12.9%和12.1%。

2015年台湾IC产业展望

眺望2015年，工研院IEK认为，整体而言，台湾半导体业前景展望持续乐观，就产品面来说，台湾IC业者除已在智慧手持装置晶片、网通晶片等市场获得不错成果，面对未来物联网与情境感知应用的逐渐发酵，不仅对我国IC龙头大厂，也预期将对台湾中小型或新创IC业者创造更多的市场契机。

展望2015年，在美国经济加速复苏、全球GDP持续成长等有利的总体经济环境下，智慧手持式等装置的主流商机大约还可以延续，而在硬体发展仍有空间的情况下，半导体还是会呈现成长。全球的半导体厂商都积极寻找下一个杀手级的应用，以便续航科技产业的成长，并提早思考布局，透过自有开发，策略合作或联盟方式来强化，并选定自身最适合之价值定位以切入应用场域。

未来在不断降低的半导体价格及性能提升趋势下，灵活低功率、可拉伸之电子元件、感测器整合于纺织等材料、半导体制造与封测技术的进步(MoreThanMore)、更复杂的演算法等，都可以使在半导体技术基础和经验累积下转化为新的应用领域，因此半导体产业即将航向新蓝海，在出海口方面，智慧连网风潮之带动下，全球市场之新型态应用正不断发酵中，并往高附加价值方案迈进，包括各式智慧生活产业如绿能、安全、行动、居住、育乐、生化、纺织…等跨产业应用。

产业除了必须考量扩大市场经济规模以降低成本之外，也必须寻求其他附加价值，例如加入通讯功能，以及提供更多的跨域服务。因此，蓝牙及WiFi、Zigbee、LTE等通讯介面未来将会带来很大的影响。由于物联网装置普遍运用各种无线科技、通讯功能等技术，这也是形成产品差异化的要素之一。

然而工研院IEK也特别提醒，各国对其在电磁相容性(EMC)、射频(RF)、特定吸收率(SAR)等，皆有严格的规范，我国产业需更积极地需注意在产品设计初期即借助于认证单位的专业协助，提早将潜在危险的思维，纳入产品设计考量，降低重工的风险，并导入以人为本的人因工程，提升使用者的满意经验，才能开发既符合使用者期待又安全的产品。

根据IEK估计，2014年全年预期全球连网相关市场之微处理器(Microprocessor)将成长3%、记忆体IC(Memory)将成长19%、车用逻辑(AutomotiveMOSLogic)将成长21%、车用类比IC将成长13%、工业用逻辑(IndustrialMOSLogic)将成长10%、工业用类比IC将成长9%、一般类比IC成长则增加了13%。