孔铜厚度是影响PCB可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子失效。

这位客户的板子就是这样。

板子在PCBA生产后，ICT测试和程序烧录，都未见异常。但是，当客户接通了大电流或做老化实验或贴片焊接组装后，板子本身的可靠性风险就爆发！薄的孔铜经过大电流很容易烧断开，老化实验及贴片焊接组装受热过程中，薄的孔铜易受应力开裂，造成板子开路不能使用。

最后，客户通过计算，提高对孔铜的要求，在华秋重新PCB打板，解决了此问题。

为何要保证孔铜厚度？

1.孔铜和电流着息息相关的重要性，因为孔铜薄，电阻大，电流大的时候，发热就大。

2.高温下（特别是在smt或者波峰焊）基材的树脂膨胀系数高，就容易产生对孔铜的机械应力，加上热应力，孔铜容易产生机械疲劳。

3.孔壁有微裂纹。可能有孔铜和内层pad的分离。

华秋严格执行IPC二级标准，即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm，最薄点≥18μm。同时，华秋也可以根据客户的要求，再次提高标准到IPC三级标准，即≥25μm，甚至更高。虽然孔铜每增加1μm，成本增约3元/平方米，但华秋为了保证板子的高品质、高可靠，不惜成本，坚持孔铜≥20μm。

华秋PCB的孔铜

为避免广大客户再遇到孔铜偏薄的问题，提前规避PCB可靠性风险，确保产品质量，华秋决定帮助客户免费检测PCB孔铜厚度！

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2.华秋非第三方检测机构，本报告结果仅供参考，不作法律依据。

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