铁电随机存取记忆体(FRAM)具有比微控制器(MCU)内建的传统记忆体更快读写速度、更低功耗、更高读写次数等优势，遂吸引德州仪器(TI)、赛普拉斯(Cypress)、富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)等半导体厂商竞相透过自行研发、收购或策略结盟方式展开FRAM MCU产品布局，准备大举插旗市场版图。

    富士通半导体资深产品工程师谢京桦表示，相较于电子式可清除可编程唯读记忆体(EEPROM)，FRAM的读写速度快四百万倍；耗电量低千分之一；读写次数超过一兆，比EEPROM的一百万次更高。

    不仅如此，再比较非挥发性快闪(Flash)记忆体，FRAM速度亦较快，耗电量更低，写入次数亦明显较多。谢京桦指出，以写入2Mb的资料为例，FRAM仅需0.5秒；快闪记忆体需2.9秒；EEPROM则需13.4秒。

    也因此，可以预期，微控制器整合FRAM后，未来在物联网、工控、智慧电表、医疗、汽车电子、无线射频辨识系统(RFID)等应用市场的成长性将相当可期，势必成为半导体厂商群起攻之的市场。

    如日前，德州仪器已凭藉自身的核心技术，发布新款内嵌FRAM的微控制器，持续厚植旗下FRAM MCU产品线阵容，主要系瞄准家庭自动化、家电、遥控装置及能源采集等市场。

    不让德州仪器专美于前，赛普拉斯亦已于2014年7月收购FRAM供应商Ramtron，藉此取得FRAM专利技术，未来再结合本身的微控制器开发技术和产品线，将成为德州仪器在FRAM MCU市场不可小觑的劲敌。

    此外，富士通半导体亦非省油的灯。事实上，在赛普拉斯购并Ramtron之前，富士通半导体业已向Ramtron取得FRAM专利技术，并借重制造到封装一条龙的策略，强化性价比竞争力，日后更计画透过比目前0.18微米更先进的制程，投产更节能且更高容量的方案。

    谢京桦透露，为迎合物联网相关客户的要求，该公司已预计于2015年推出容量上看8Mbit和16Mbit的FRAM，助力客户开发出可储存更多即时讯息的系统方案。

    至于富士通半导体的FRAM MCU产品发展蓝图，谢京桦谈到，该公司原本有发展FRAM MCU产品规画，然在飞索(Spansion)收购富士通半导体微控制器/类比部门后，短期之内将不会有相关的产品策略。

    不过，谢京桦强调，智能自动化、工业控制、医疗等应用领域的客户对于关键元件的可靠度要求严苛，因此并不见得完全倾向选购FRAM MCU，而是采购微控制器外挂FRAM的方案，以确保微控制器损毁时，FRAM内部资料不会受到影响，换言之，该公司未来在FRAM MCU市场的策略合作对象将更宽广，涵盖所有微控制器供应商。