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2015中国硬件创新大赛由华强芯城、华强PCB及星云智能硬件加速器联合主办，旨在为参赛者提供从供应链到资金的全方位支持。
大赛参赛团队超过500支，经过专业评委评审，130支团队脱颖而出，成功晋级初赛。在此，大赛组委会对晋级队伍表示衷心的祝贺！期待大家能够继续完善、优化参赛作品，让优秀作品在北京、上海、深圳分赛区决赛时大放异彩！
同时，对未晋级初赛的团队，我们也表示诚挚的感谢！感谢您们对大赛的支持，希望您们能继续关注大赛，我们会继续分享更多创业信息及资源。
奉上大赛详细的参赛流程，请在规定时间内完成作品，期待您的下一次晋级！
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阶段
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时间
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内容
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备注
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初赛阶段—复赛阶段
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2015.8.15
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评选出130名队伍（北京赛区50名、上海赛区30名、深圳赛区50名），并通知到个人
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2015.8.15—8.21
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筛选出80名队伍晋级
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根据参赛作品完善度、创新度、应用度
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2015.8.21
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邮寄开发板、PCB打板、元器件采购、云服务对接
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2015.8.21—9.25
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参赛队伍制作产品原型
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2015-9.25—9.30
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参赛队伍邮寄作品
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确保组委会能在9月30号前收到作品
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决赛阶段
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2015.10.9
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北京赛区10强决赛
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评选出3+1强
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2015.10.16
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上海赛区10强决赛
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评选出3+1强
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2015.10.30
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深圳赛区10强决赛
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评选出3+1强
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2015.11.18
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大赛总决赛（深圳举行）
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12强角逐最佳商业价值奖（5个）
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附件：2015中国硬件创新大赛晋级初赛团队名单
大赛官网：ds.hqchip.com
初赛晋级名单：ds.hqchip.com/promotion
元器件采购：www.hqchip.com
PCB打板：www.hqpcb.com
地址：深圳市福田区深南中路华强路口华强集团2号楼6楼
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