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    2015中国硬件创新大赛晋级初赛公告

    2015-08-14

    2015中国硬件创新大赛由华强芯城、华强PCB及星云智能硬件加速器联合主办,旨在为参赛者提供从供应链到资金的全方位支持。

    大赛参赛团队超过500支,经过专业评委评审,130支团队脱颖而出,成功晋级初赛。在此,大赛组委会对晋级队伍表示衷心的祝贺!期待大家能够继续完善、优化参赛作品,让优秀作品在北京、上海、深圳分赛区决赛时大放异彩!
     
    同时,对未晋级初赛的团队,我们也表示诚挚的感谢!感谢您们对大赛的支持,希望您们能继续关注大赛,我们会继续分享更多创业信息及资源。
     
    奉上大赛详细的参赛流程,请在规定时间内完成作品,期待您的下一次晋级!
     

    阶段
    时间
    内容
    备注
    初赛阶段—复赛阶段
    2015.8.15
    评选出130名队伍(北京赛区50名、上海赛区30名、深圳赛区50名),并通知到个人
     
    2015.8.15—8.21
    筛选出80名队伍晋级
    根据参赛作品完善度、创新度、应用度
    2015.8.21
    邮寄开发板、PCB打板、元器件采购、云服务对接
     
    2015.8.21—9.25
    参赛队伍制作产品原型
     
    2015-9.25—9.30
    参赛队伍邮寄作品
    确保组委会能在9月30号前收到作品
    决赛阶段
    2015.10.9
    北京赛区10强决赛
    评选出3+1强
    2015.10.16
    上海赛区10强决赛
    评选出3+1强
    2015.10.30
    深圳赛区10强决赛
    评选出3+1强
    2015.11.18
    大赛总决赛(深圳举行)
    12强角逐最佳商业价值奖(5个)

     
    附件:2015中国硬件创新大赛晋级初赛团队名单
     
     
    大赛官网:ds.hqchip.com
    初赛晋级名单:ds.hqchip.com/promotion
    元器件采购:www.hqchip.com
    PCB打板:www.hqpcb.com
     
     
    地址:深圳市福田区深南中路华强路口华强集团2号楼6楼
     
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