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    Vishay发布首颗用于软开关拓扑的双片600V快速体二极管

    2014-12-15

     日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布600V EF系列快速体二极管N沟道功率MOSFET的两款器件---SiHx28N60EFSiHx33N60EFVishay Siliconix SiHx28N60EFSiHx33N60EF具有低向恢复电荷和导通电阻,能够在工业、电信、计算和可再生能源应用中提高可靠性,节约能源。 


    今天推出的600V快速体二极管MOSFET采用第二代超级结技术制造,很好地补充了Vishay现有的标准E系列元器件,扩充类似相移桥和LLC转换器半桥等可用于零电压开关(ZVS)/软开关拓扑的产品。 

    SiHx28N60EF
    SiHx33N60EF的反向恢复电荷(Qrr)比标准MOSFET10倍以上,可在这些应用中提高可靠性。低反向恢复电荷使器件能够更快地再次隔离完全击穿电压,有助于避免因击穿和热过应力而失效。另外,减小Qrr使器件的反向恢复损耗低于标准的MOSFET 

    28A SiHx28N60EF
    33A SiHx33N60EF4种封装,分别具有123Ω98Ω的超低导通电阻及栅极电荷,能够在太阳能逆变器、服务器和通信电源系统、ATX/银盒PC开关电源、焊接设备、UPS、电池充电器、半导体生产设备,以及LEDHID照明等高功率、高性能的开关电源应用里实现极低的传导损耗和开关损耗,从而节约能源。 

    这些器件可承受雪崩和整流模式里的高能脉冲,保证极限值100%通过UIS测试。MEOSFET符合RoHS,无卤素。 

     

    器件规格表: 

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