2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普(Hewlett Packard；HP)来自MEMS营收均呈现下滑，预估博世与意法半导体在2015年将持续争夺龙头地位。

比较2013年博世与意法半导体源自消费性电子(Consumer Electronics；CE)的营收比重，分别为18.2%及76.5%，可看出博世源自CE的营收比重明显小于意法半导体，DIGITIMES Research预测，2014~2015年博世仍将积极提升其行动通讯营收规模与比重，此将对博世续居全球MEMS龙头厂地位有正面助益。

2013 年全球前十大MEMS厂多为整合元件厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)，而楼氏电子(Knowles Electronics)等IC设计公司与惠普等系统厂在MEMS制造方面，则与台积电等专业晶圆代工厂，或有提供晶圆代工服务的IDM合作，至于 MEMS后段制程，包括日月光等专业委外封测厂，及京元电、菱生等消费性IC测试厂均已跨足MEMS封测领域。

韩厂三星电子 (Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)为全球MEMS元件主要采购业者，为朝MEMS制造本土化迈进，南韩政府于2011年扶植MEMS制造公司GMEMS成立，GMEMS自2013年5月起承接全球MEMS设计公司的代工生产订单，然因技术能力不足，在难以转亏为盈的情况下，已于2014年7月中断所有设备运转，显示南韩政府扶植MEMS制造公司的计画遭遇挫败。

DIGITIMES Research观察，由于CE应用占MEMS重要性渐扬，相关MEMS业者不仅需于MEMS元件结合更多功能，同时兼顾小型化发展，且在价格竞赛的情况下，亦需致力于降低成本，朝穿戴装置、物联网(Internet of Things；IoT)等新兴应用事业拓展，方有利维持竞争力。