TPS71530-DIE

制造商：TI

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• 2023是否会成为Multi-Die的腾飞之年？

  今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市

  2023-02-09
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试

  简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...

  2020-10-31
• die，device和chip的定义和区别

  在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。

  2024-02-24
• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• 芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

  芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。

  2024-01-19
• wafer、die、cell是什么？它们有何关系和区别呢？

  可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• 如何轻松搞定高性能Multi-Die系统？

  2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。

  2023-12-20
• Multi-Die系统验证很难吗？Multi-Die系统验证的三大挑战

  在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。

  2023-12-13

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