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Single Schottky rectifier suited for switch mode power supply and high frequency DC to DC converters.
Packaged in DPAK, this device is intended for use as a rectifier at the secondary of 3.3 V SMPS units.
适合于开关电源和高频直流-直流转换器的单肖特基整流器。
采用DPAK，这种装置适用于3.3伏开关电源次级整流机组。
Very low forward voltage drop for less power dissipation and reduced heatsink
Optimized conduction/reverse losses trade-off which means the highest efficiency in the applications
High power surface mount miniature package
Avalanche specification
ECOPACK®2 compliant component for DPAK on demand
主要特点
非常低正向电压降为低功耗和减小散热器
优化的传导/反向损失的权衡，这意味着在应用程序中的最高效率
大功率表面贴装微型封装
雪崩规范
®Ecopack 2兼容的组件的DPAK封装的需求
STPS5L25电路图
STPS5L25 引脚图
STPS5L25 封装图
STPS5L25 封装图
NAU88L25 是一款专为智能型手机、平板计算机、 Chromebook 、笔记本电脑、游戏机、蓝牙耳麦及其他行动装置设计的，超低功率、高效能音讯编译码器，内建配备包括 I2S/PCM 接口、高质量立体声 DAC 、单声道 ADC 、 Class G 立体声耳麦...
L3, L4 L5 马斯克在汽车市场的成功加快了电动汽车的普及速度，也带动了更多厂家进入潜力巨大的电动汽车市场。就用户市场而言，电动汽车的卖点除了续航里程之外，消费者所感兴趣的另外一些特性是包括高级
目前在售的这一代Q5L自诞生之日起就伴随着争议而来，双离合、没有灵魂的quattro四驱等等质疑声不绝于耳，但是在越级的空间以及极大的优惠力度面前，依然逃不过“真相定律”。
针对采用圆形智能屏、结构设计紧凑的AIOT应用，迪文科技在已经稳定大量使用的T5L0芯片基础上缩小封装，新的小封装芯片从原来的18*18mm（LQFP128封装）缩小至9*9mm（QFN88封装
5-10米，3-5米的室外定位精度已经不能满足时下物联网高精度定位需求，于是，市场上衍生了多款定位精度在1米左右的L1+L5双频定位模块，可为行业客户提供的导航、定位、授时等功能。由于L1+L5双频定位模块型号过多，需要一份浅显易懂的选型指导。
6路高速数据保护PESD5V0L6UAS，PESD5V0L6USSMDA05-6SMDA05C-5ITA6V5B1同款产品ESD0506S8对比分析雷卯在小3*3的封装设计中，低电容的6通道ESD
迪文科技针对典型人机交互应用设计了T5L系列芯片，芯片性能贴合应用实际，通过定向的性能增强、裁剪，实现整体方案的高性价比。T5L系列ASIC是GUI和应用高度整合的高性价比双核芯片。T5L系列芯片
T5L_DGUS屏封装了DGUS图片动画控件功能，支持开机自动播放动画，常应用于终端Logo的动态展示；支持动态屏保功能，可设置定时长无触控进入屏保，也可触摸进入屏保或退出屏保，常应用于终端炫酷显示的场合。 一、开机动画的...
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