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Single Schottky rectifier suited for switch mode power supplies and high frequency DC to DC converters.
Packaged in SOD-123, this device is intended for use in low voltage, high frequency inverters, free wheeling and polarity protection applications. Due to the small size of the package this device fits GSM and PCMCIA requirements.
适合于开关电源和高频直流-直流转换器的单肖特基整流器。
包装在sod-123，本装置适用于低电压，高频率逆变器，免费续流和极性保护中的应用。由于小尺寸的包装设备适合GSM和PCMCIA的要求。
Very small conduction losses
Negligible switching losses
Extremely fast switching
主要特点
很小的传导损耗
可忽略的开关损耗
极快速切换
STPS0530Z电路图
STPS0530Z 引脚图
STPS0530Z 封装图
RapidIO交换芯片是一种基于RapidIO协议的专用交换芯片，它能够实现高速、低延迟的数据传输和交换，广泛应用于嵌入式系统、数据中心、网络通信等领域。RapidIO协议本身是一种基于包交换的互连技术，具有高速、高效、可靠等特点，因此RapidIO交换芯片在数据传输和交换方面具有很高的性能优势。
网络交换芯片和以太网交换芯片在计算机网络中均扮演着至关重要的角色，但它们在功能、应用场景、架构以及工作原理等方面存在一定的差异。
现场可编程门阵列（FPGA）设计流程是一个综合性的过程，它涵盖了从需求分析到最终实现的各个环节。下面将详细介绍FPGA设计流程的主要步骤。
模拟前端电路是电子系统中不可或缺的一部分，它主要由信号放大电路、滤波电路、模数转换器（ADC）、激励电路、调制解调电路以及电源管理模块等关键组件构成。这些组件协同工作，共同确保模拟信号从物理世界到数字世界的准确、高效传输。
模拟前端芯片，作为电子设备中的关键组件，承担着将模拟信号转换为数字信号的重要任务。然而，由于应用场景、设计思路、工艺技术等因素的不同，市面上的模拟前端芯片存在着诸多差异。本文将从功能、性能、功耗、成本等方面，对模拟前端芯片的差异进行深入分析。
横跨多重电子应用领域半导体供应商 意法半导体 (ST)近日推出新款高压萧特基二极体(Schottky diode)，有助于提高电信基地台和熔接设备的效能和稳健性。 意法半导体的新款200V功率萧特基
模拟前端和数字后端都是电子系统设计中的重要环节，它们各自扮演着不可或缺的角色，难以简单地进行优劣比较。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款高压肖特基整流二极管，有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。
| STPS1H100 | STTH1602C | STPS20H100C-Y | STPSC1206 |
| STPS30L30C | STPS20S100C | STW82102B | SR087 |
| STPS2L60 | STTH60W02C | SSM2377 | STPS140Z |
| STTH60W03C | STTH10LCD06C | SSM2143 | STK672-630AN-E |
| STTH60SW03C | STPS120L15 | STM32F103RCT6 | SM73201 |
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