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制造商：ADI/AD
产品详情
SSM2167是一款完整、灵活的解决方案，用于调理个人电子设备和计算机音频系统中的麦克风输入。在改善通信和公共广播系统的声音清晰度方面，它同样表现出色。增益由一个低噪声、电压控制放大器(VCA)提供，并可通过控制环路进行动态调整，以维持设定的压缩特性。压缩比由单个电阻设置，可相对于固定旋转点在1:1至10:1以上的范围内变化；高于旋转点的信号会受到限制，以防止过载并消除爆音。向下扩展器（噪声门）可防止放大背景噪声或“嗡嗡”声，从而在数字化处理之前获得最佳信号电平，这样数字域中便无需额外增益或衰减处理。SSM2167具有灵活设置压缩比及电平检测器的时间常数特性，并且提供两个值的旋转点，因而很容易集成于各种麦克风调理应用中。
该器件采用10引脚MSOP封装，保证工作温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。
应用
台式机、便携式电脑或掌上电脑
电话会议
通信用头戴式耳机
双向通信
监控系统
卡拉OK和DJ混音器
优势和特点
完整的麦克风调理器，采用10引脚封装
3 V单电源供电
低关断电流：小于2 μA
可调噪声门阈值
可调压缩比
自动限幅特性，防止ADC过载
低噪声、低失真：0.2% THD + N
带宽：20 kHz
SSM2167 引脚图
SSM2167 封装图
SSM2167电路图
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| AN-1326: Low Noise Analog MEMS Microphone and Preamp with Compression and Noise Gating (Rev. A) | 161 | 点击下载 |
芯片设计公司芯动神州微电子最新推出了一款高速数模转换芯片DAC2167LFP-250。
smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊技术。它是目前smt贴片加工技术中的关键技术。之所以是关键技术，是因为电子贴片加工行...
近期，国内高端模拟器件制造商芯动神州发布了DAC2167-250、DAC2163-500两款高速数模转换芯片。两款芯片都为双通道DAC，分辨率高达16bit，最高采样率分别为250MSPS和500MSPS。出色的高性能和高精度等特性，在许多领域具有广泛的应用。
随着互联网的快速发展，Web应用程序的开发越来越受到重视。而在Java开发领域，SSM框架（Spring + SpringMVC + MyBatis）已经成为非常流行的一种开发架构。SSM框架能够
SSH框架是Struts+Spring+Hibernate而SSM是指的Spring-MVC+Spring+MyBatis,光从这两个缩写就可以看出来，如果比较两者的区别的话主要比较Struct和Spring-MVC以及Hibernate和MyBatis。
一个基于SSM的学生管理系统 : 代码注释详细,逻辑结构清晰,对于初学 SSM 的同学非常具有参考,及学习价值哟 !
基于SSM框架的新闻管理系统；实现 登录 、 注册 、 新闻内容 、 类别 、 评论 、 个人信息 、系统管理等功能 ；可继续完善增加前端等其他功能等；可作为 SSM框架 开发学习模型；课程设计 、** 毕业设计** 项目；任何复杂的框架都是简单的知识组合并延伸的，学好基础知识才是最重要的；
前端实现采用了layui-Qadmin模板；整体简约大气，使用方便快捷。后端实现采用SSM框架
| STTH112-Y | STTH20004TV1 | SSM2317 | SSM2019 |
| SM28VLT32-HT | STTH30ST06-Y | SST49LF016C | sst25vf040 |
| SN54HC04 | STPS8L30DEE | STTH302S | SSM2211 |
| SSM2335 | STPS2L60 | STPS2545C-Y | SMP04 |
| STPS80H100 | SN74LVC2G07 | STPS3045C | STPS61170C |
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