REF3325-DIE

制造商：TI

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• AMD三代EPYC霄龙处理器内部将集成最多15个Die 比现在多出6个

  AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。

  2019-09-06
• 替换REF3012，国产电压基准源广泛用于工业自动化应用

  替换REF3012，国产电压基准源广泛用于工业自动化应用

  2024-08-29
• Multi-Die系统设计里程碑：UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上成功流片

  Express （UCIe） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系统的一个关键组成部分，它使开发者能够在封装中实现安全和鲁棒的Die-to-Die连接，并提供高带宽、低功耗和低延迟

  2023-05-25
• 说说wafer、die、cell这几个专业名词

  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

  2021-03-12
• Multi-Die系统验证很难吗？Multi-Die系统验证的三大挑战

  在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。

  2023-12-13
• 罗姆与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。

  2024-04-03
• 瑞萨开发板​RX-FSOE-REF-KIT功能安全使用介绍（上）

  本文基于瑞萨官方开发板RX-FSOE-REF-KIT，介绍EtherCAT通讯的功能安全应用开发以及实现过程所需的开发环境。

  2024-08-20
• 如何轻松搞定高性能Multi-Die系统？

  2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。

  2023-12-20

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