制造商:TI
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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PGA308TDD2 | TI | IC PROG SENSOR | 立即购买 |
PGA308TDD1 | TI | IC PROG SENSOR | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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所选封装材料的热学和电学性质 | 645 | 点击下载 |
作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器,拥有7nm工艺和Zen 2架构,而且采用了chiplet小芯片设计,集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。
Other Parts Discussed in Post: PGA970, USB2ANY作者: 深圳工程师 Zhou Fang PGA970提供单芯片全集成LVDT(线性可变差动变压器)模拟
三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇,无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它,其出色的性能和超频性备受青睐,几乎成了高端内存条的标配。
随着电子产品日趋便利化,对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小,更薄,而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求?这对整个封装行业提出了新的发展。
目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装,在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。
第一款即将于今年秋天推出的VR体验是基于《无敌破坏王2:大闹互联网》改编而成,被命名为“Ralph Breaks VR”。而第二款体验则是根据一部即将在2019年上映的尚未公开的漫威电影改编,目前还未公布确切信息。漫威将于2019年推...
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语,但是为什么单颗裸芯会被称为die呢?