制造商:ON
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MMBFJ113 | - | - | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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SOT-23 | 80 | 点击下载 | |
N-Channel Switch | 414 | 点击下载 | |
The Noise Figure Fallacy | 529 | 点击下载 | |
Maximum Power Enhancement Techniques for SuperSOT™-3 Power MOSFETs | 352 | 点击下载 | |
Glossary of JFET Measurement Parameters | 1581 | 点击下载 | |
Low Noise JFET – The Noise Problem Solver | 892 | 点击下载 | |
Noise of Sources | 794 | 点击下载 | |
Simple VHF Analog Switches | 539 | 点击下载 |
而T113-S3在不加散热片情况下,工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃),并非真工业级。即使加了散热片,T113-S3工作温度范围(-25℃ ~ +85℃)仍无法达到真工业级温度。增加散热片不仅提高了产品总体成本,还在一定程度上限制了产品形态,同时给产品的长期稳定运行增加了隐患。
全志T113核心板|T113芯片,双核A7米尔核心板零售价低至79元!米尔基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不仅限于国产化、性价比高。入门级核心板开发板
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T113-S3核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm×39mm板卡上集成了T113-S3处理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YT113X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
MC14174B | MC14094B | MC100EPT23 | MMBTH24 |
MC100LVEL30 | MIC44F19 | MC100EP195B | MC10EL57 |
MC74VHCT139A | MC74VHC259 | MIC4832 | MCP6G01U |
MCP14A0152 | MC10EL32 | MICRF229 | MP33AB01 |
MCP1631V | MC33063A | MCT61 | MM74HCT138 |