购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
MCP23017 封装图
MCP23017 封装图
MCP23017 封装图
MCP23017 封装图
MCP23017 封装图
MCP23017 封装图
MCP23017 封装图
MCP23017 封装图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCP23017T-E/ML | Molex | 0.250"（6.35mm） 快速连接 母型和公型 14-16 AWG 压接 连接器 非配接端绝缘 | 立即购买 |
| MCP23017T-E/SS | - | - | 立即购买 |
| MCP23017T-E/SO | - | - | 立即购买 |
| MCP23017-E/SS | TE | 0.110"（2.79mm） 快速连接 母头 16-20 AWG 压接 连接器 非绝缘 | 立即购买 |
| MCP23017-E/SP | - | - | 立即购买 |
| MCP23017-E/SO | - | - | 立即购买 |
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。
产品特点 传输时间扩展 40ps； 抗磁性3T； 光电阴极Hi-QE； 门控可选； 8mm、16mm或18mm使用直径。 技术信息 Photonis的MCP-PMT具有高线性度特性，在光电burst
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
| MC74ACT652 | MC10H123 | MC14008B | MIC4425 |
| MSP430F5510 | MC14022B | MC100LVELT22 | MC100EL33 |
| MC10EL11 | MIC4832 | MD1730 | MCP130 |
| MCP14E8 | MIC809 | MC100EPT22 | MCP6051 |
| MC33364 | MC74ACT253 | MCP3001 | MIC8114 |
上传BOM
工商网监