制造商:TI
LM3279 封装图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LM3279TLX/NOPB | TI | IC BUCK BOOST CONV MIPI 16DSBGA | 立即购买 |
LM3279TLE/NOPB | TI | IC BUCK BOOST CONV MIPI 16DSBGA | 立即购买 |
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。我们来详细的了解一下LM358的封装信息,主要就是从封装图以及封装尺寸方面来解析。
...助简化多频带多无线电通信。高效率LM3263降压转换器和LM3279升降压转换器可显著降低RF功率的散热及功耗,不但可延长使用寿命,而且还可延长通话时间,充分满足2G、3G以及4G LTE智能手机、平板电脑以及数据卡的应用需求。
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lm324和lm324DR有啥区别? LM324和LM324DR都是四个运算放大器集成电路,它们的外观和脚位也几乎相同。但是,它们之间还是有一些区别的。 首先,它们的封装不同。LM
深圳市英唐智能控制股份有限公司发布2017年第一季度报告。2017年1-3月经营性净利润为3279.22万元,同比增长206.67%。
LM4040是一个精确的双端并联模式,提供固定反向 击穿电压为2.048V,2.500V,3.000V,3.3V,4.096V带隙电压基准,和5.000V。
LMH6523 | LV8860V | LMV321_XFCS | LMX2492 |
LM723QML | LAN89218 | LB11988V | LC87F1K64A |
LV5239TA | LC823433TA | LR8 | LB11650 |
LE25U40CMD | LC87F17C8A | LB11660RV | LC709203F |
LC87F7NP6A | LM124AQML | LE25U20AMB | LM317L |