The L3GD20H is a low-power three-axis angular rate sensor.
It includes a sensing element and an IC interface able to provide the measured angular rate to the external world through digital interface (I2C/SPI).
The sensing element is manufactured using a dedicated micromachining process developed by ST to produce inertial sensors and actuators on silicon wafers.
The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows a high level of integration to design a dedicated circuit which is trimmed to better match the sensing element characteristics.
The L3GD20H has a full scale of ±245/±500/±2000 dps and is capable of measuring rates with a user selectable bandwidth.
The L3GD20H is available in a plastic land grid array (LGA) package and can operate within a temperature range from -40 °C to +85 °C.
l3gd20h是一种低功耗三轴角速率传感器。
它包括一个传感元件和一个集成电路接口能够通过数字接口到外部世界提供测量的角速率(I2C和SPI)。
使用专用的微机械加工工艺制造的传感元件,由硅晶片制造的惯性传感器和执行器。
IC接口是使用CMOS工艺,允许高层次的集成设计专用电路,修整,以更好地匹配传感元件特性制造。
l3gd20h有一个全面的±245 / 500 / 2000±±DPS和能够与用户选择的带宽测量速率。
在一个塑料的l3gd20h栅格阵列(LGA)封装,可在温度范围从-操作40°C + 85°C.
Wide supply voltage, 2.2 V to 3.6 V
Wide extended operating temperature range (from -40 °C to 85 °C)
Low voltage compatible IOs, 1.8 V
Low power consumption
Embedded power-down
Sleep mode
Fast turn-on and wake-up
Three selectable full scales up to 2000 dps
16 bit rate value data output
8 bit temperature data output
I2C/SPI digital output interface
2 dedicated lines (1 interrupt, 1 data ready)
User enable integrated high-pass filters
Embedded temperature sensor
Embedded 32 levels of 16 bit data output FIFO
High shock survivability
ECOPACK® RoHS and “Green” compliant
主要特点
宽电源电压,2.2伏至3.6伏
宽扩展工作温度范围(从40°到85°)
低电压兼容iOS 1.8 V
低功耗
嵌入式电源
睡眠模式
快速开启和唤醒
三个可选的全规模高达2000的DPS
16位速率值数据输出
8位温度数据输出
I2C或SPI数字输出接口
2专用线(1个中断,1个数据准备)
用户启用集成高通滤波器
嵌入式温度传感器
嵌入式32级16位数据输出FIFO
高冲击生存能力
®Ecopack RoHS和“绿色”标准
L3GD20H电路图
L3GD20H 引脚图
L3GD20H 封装图
L3GD20H 封装图
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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但据悉,三种新型AI芯片不是“改良型”,而是“缩小型”。用于ai模型教育的hgx h20的带宽和计算速度是有限的。整体计算能力理论上比nvidia的h100 gpu芯片低80%左右。h20是h100的20%的综合计算性能。
1.介绍GD32L233C采用的是一款M23的内核。这个芯片据说功耗非常的低,低到什么程度呢?等后面我们再进行测试,今天我们主要来测试GD32L233C-START的DAC,既然要测试DAC,示波器
1.介绍GD32L233C采用的是一款M23的内核。这个芯片据说功耗非常的低,低到什么程度呢?等后面我们再进行测试,今天我们主要来测试GD32L233C-START的DAC,既然要测试DAC,示波器
1.介绍GD32L233C采用的是一款M23的内核。这个芯片据说功耗非常的低,低到什么程度呢?等后面我们再进行测试,今天我们主要来测试GD32L233C-START的DAC,既然要测试DAC,示波器
参考例程是基于GD32F450的,在移植过程中遇到一些容易忽略的地方,导致程序卡在gd32fxx_enet.c中enet_phy_config的位置。将GD32F450上的代码全部移植
按正常的设计、生产周期和产品发布节奏来推断,特供中国市场的H20 / L20等型号的芯片在这个时间节点发布,不太可能是重做光罩、重新投片的产物,一个相对合理的推论——即它们是通过半导体后道的物理点断工艺的改造+再封装,进而推出的新SKUs。
1.介绍GD32L233C采用的是一款M23的内核。这个芯片据说功耗非常的低,低到什么程度呢?等后面我们再进行测试,今天我们主要来测试GD32L233C-START的DAC,既然要测试DAC,示波器
LMV242 | LC75812PT | LV8713T | LC87F0A08A |
LC87F5VP6A | LM324A_XFCS | LB11967V | LA6585MC |
l6599 | LC717A10AJ | LC79451KB | LV88551 |
LM339A_XFCS | LM741QML | LAN9420 | LM111QML |
L3G4200D | LA72912V | LB11923V | LMV7239 |