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传音控股旗下AI智能全生态创新科技品牌TECNO三度亮相 2025 世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025),以 “Create the AI Future” 为主题,生动呈现以 AI 为引领的全产品生态及 AI 全生态互联体验。
由中国通信标准化协会(CCSA)与广东省终端快充行业协会(FCA)在广州联合举办的“中国通信标准化协会终端快速充电技术与标准推进委员会2023年第二次全会”上,芯海科技(股票代码:688595)作为重要成员,携手众多行业龙头企业共襄盛举。
北京时间今日凌晨,人工智能芯片领域的领军企业英伟达再次刷新了市场纪录。公司股价大涨5.16%,成功突破历史高位,市值首次迈过3万亿美元大关,超越了苹果,仅次于微软,成为全球市值第二高的公司。
此前,2025年2月28日,以“共建生态·共享未来”为主题的2025中国RISC-V生态大会在京圆满落幕。本次大会由国内权威机构及产学研组织联合主办,吸引了全球RISC-V生态链上下游企业、科研院所及行业专家参与。
大会的展会上,芯海科技展出了其32位高性能EC芯片CSC2E101。这款芯片作为中国大陆地区首款获得国际认可的EC芯片,成功入驻大会的“全国优秀成果展示区”,并荣获“2023世界计算大会专题展优秀成果奖”。
基于 Xilinx Virtex Ultrascale Pluse XCVU9P 和MPSOC XCZU15EG 2 个 FMC+插座,每个支持 80 对 LVDS 和 24 对收发 Serdes 28 通道 25GbE (SFP28) 4 核 ARM Cortex-A53 处理器,主频最高 1.3G 板载 8GB DDR4 SDRAM 缓存,最高支持 2400MT 板载 512Mb QSPI 配置 Flash X1 10/100/1000Mbps 以太网(RJ45)接口 X1 Micro SD 卡 X1 UART RS232 调试串口 X10 GPIO 接口,支持 3.3V
在高端电子制造领域,化学镀镍金工艺犹如一位精工巧匠,为高难度PCB披上华丽而实用的外衣。这项表面处理技术不仅赋予PCB优雅的外观,更重要的是提供了卓越的电气性能和可靠的焊接特性。捷多邦小编整理了化学镀镍金相关小知识,来看看吧。 化学镀镍金工艺通过化学还原反应,在PCB铜表面依次沉积镍层和金层。镍层作为屏障,防止铜扩散,同时提供良好的焊接基底;金层则确保优异的导电性和抗氧化性。这种双重保护机制使化学镀镍金成为高难度
嵌入式系统是电子信息产业的基础,是智能系统的核心。大模型催生AI走入千家万户、唤醒端侧AI的需求爆发。以机器人、无人驾驶和智能制造为代表的智能嵌入式系统快速发展,操作系统在机器人和智能驾驶为代表的智能系统中正在发挥关键性的作用,嵌入式操作系统急需升级换代适配智能系统技术与应用架构的新发展。
KA78RH33 | KA7909 | KAI-0330 | KA7924 |
KA33VBU | K2-1107ST-A4SW-06 | KAC-06040 | KA7915 |
KAF-1001 | KAF-3200 | KST14 | KA7915A |
KA7905 | KSZ8851 | KA78R12C | KSZ8567 |
KSH122 | KST10 | KSH7050-100M | KAF-16801 |
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