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制造商：ADI/AD
优势和特点
转换增益： 13 dB
镜像抑制： 24 dB
LO至RF隔离： 48 dB
噪声系数： 2 dB
输入IP3： 1 dBm
24引脚4x4mm QFN封装： 16mm²
产品详情
HMC951B是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件在整个频段范围内提供13 dB的小信号转换增益、2 dB的噪声系数和24 dB的镜像抑制性能。 HMC951B采用LNA，后接由LO缓冲器放大器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器，并可消除镜像频率下的热噪声。
它具有I和Q混频器输出，所需外部90混合型器件用于选择所需边带。 HMC951B为混合型镜像抑制下变频器组件的小型替代器件，与表贴制造技术兼容
应用
点对点和点对多点无线电
军用雷达、EW和ELINT
卫星通信
HMC951B电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC951BLP4ETR | - | - | 立即购买 |
| HMC951BLP4E | - | - | 立即购买 |
HMC7043是一种高性能时钟缓冲器，用于为具有并行或串行（JESD204B型）接口的高速数据转换器分配超低相位噪声参考。
HMC553LC3B是一款通用双平衡混频器，采用无铅RoHS兼容SMT封装，可用作7至14 GHz之间的上变频器或下变频器。该混频器采用GaAs MESFET工艺制造，不需要外部组件或匹配电路。
HMC554ALC3B是一种通用的双平衡无引线RoHS兼容无引线芯片载体（LCC）中的混频器可以用作上变频器或下变频器的封装。
HMC264LC3B是一款21-31 GHz次谐波泵浦（x2）MMIC混频器，在无引线“无铅”SMT封装中带有集成LO放大器。
HMC524ALC3B紧凑型砷化镓（GaAs）、单片微波集成电路(MMIC)，相位正交(I/Q)混频器。符合RoHS标准的无铅表面贴装（SMT）陶瓷封装。
该交换芯片由两个负控电压输入 (VCTL = −5 V / 0 V) 供电，无需另外电源，且不消耗电流。HMC347B 的 RFx 焊盘通过一条 3.0 mil × 0.5 mil 的最小号连接带与 50 Ω 条传输线连接，可获取所有电气性能数据。
近日，作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商——美格智能正式官宣：推出基于高通QCS8250物联网解决方案，开发的下一代旗舰级插槽式封装安卓智能模组——SNM951
HMC-ALH435 优势性能 HMC-ALH435 特征HMC-ALH435 应用
| HV9805 | HMC190B | HMC361G8 | HMC-C004 |
| HMC1016 | HMC641A-DIE | HMC519LC4 | HV7620 |
| HMC741 | HMC-APH633 | HMC953 | HMC797A-Die |
| HMC546MS8G | HMC-ALH216 | HMC-C074 | HV809 |
| HMC819 | HMC557A | HMC754 | HV57708 |
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