制造商:ADI/AD
优势和特点
转换增益: 13 dB
镜像抑制: 24 dB
LO至RF隔离: 48 dB
噪声系数: 2 dB
输入IP3: 1 dBm
24引脚4x4mm QFN封装: 16mm²
产品详情
HMC951B是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件在整个频段范围内提供13 dB的小信号转换增益、2 dB的噪声系数和24 dB的镜像抑制性能。 HMC951B采用LNA,后接由LO缓冲器放大器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器,并可消除镜像频率下的热噪声。
它具有I和Q混频器输出,所需外部90混合型器件用于选择所需边带。 HMC951B为混合型镜像抑制下变频器组件的小型替代器件,与表贴制造技术兼容
应用
点对点和点对多点无线电
军用雷达、EW和ELINT
卫星通信
HMC951B电路图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
HMC951BLP4ETR | - | - | 立即购买 |
HMC951BLP4E | - | - | 立即购买 |
HMC7043是一种高性能时钟缓冲器,用于为具有并行或串行(JESD204B型)接口的高速数据转换器分配超低相位噪声参考。
HMC553LC3B是一款通用双平衡混频器,采用无铅RoHS兼容SMT封装,可用作7至14 GHz之间的上变频器或下变频器。该混频器采用GaAs MESFET工艺制造,不需要外部组件或匹配电路。
HMC554ALC3B是一种通用的双平衡无引线RoHS兼容无引线芯片载体(LCC)中的混频器可以用作上变频器或下变频器的封装。
HMC264LC3B是一款21-31 GHz次谐波泵浦(x2)MMIC混频器,在无引线“无铅”SMT封装中带有集成LO放大器。
HMC524ALC3B紧凑型砷化镓(GaAs)、单片微波集成电路(MMIC),相位正交(I/Q)混频器。符合RoHS标准的无铅表面贴装(SMT)陶瓷封装。
该交换芯片由两个负控电压输入 (VCTL = −5 V / 0 V) 供电,无需另外电源,且不消耗电流。HMC347B 的 RFx 焊盘通过一条 3.0 mil × 0.5 mil 的最小号连接带与 50 Ω 条传输线连接,可获取所有电气性能数据。
近日,作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物联网解决方案,开发的下一代旗舰级插槽式封装安卓智能模组——SNM951
HMC-ALH435 优势性能 HMC-ALH435 特征HMC-ALH435 应用
HMC442LM1 | HCPL3700 | HMC1121 | HMC442LC3B |
HMC440 | HMC783 | HMC442LC3B | HV2321 |
HMC543A | HMC820 | HMC8113 | HMC-ALH310 |
HMC967 | HMC374SC70E | HMC629A | HMC656-Die |
HMC596 | HMC187A | HMC914 | HMC909 |