制造商:ADI/AD
优势和特点
针对1 dB压缩(P1dB)的输出功率:16.5 dBm(典型值)
饱和输出功率(PSAT):19 dBm(典型值)
增益:14.5 dB(典型值)
噪声系数:1.5 dB
输出三阶交调截点(IP3):26 dBm(典型值)
电源电压:7.5 V (60 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸:2.55 mm × 1.5 mm × 0.05 mm
产品详情
HMC8401是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)。HMC8401是一款宽带低噪声放大器,工作频率范围为DC至28 GHz.该放大器提供14.5 dB增益、1.5 dB噪声系数、26 dBm输出IP3和16.5 dBm输出功率(1 dB增益压缩),同时功耗为60 mA(采用7.5 V电源时)。HMC8401还具有增益控制选项VGG2。HMC8401放大器输入/输出内部匹配50 Ω,可方便地集成至多芯片模块(MCM)。所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mils)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
测试仪器仪表
微波无线电和甚小孔径终端(VSAT)
军事与航天
电信基础设施
光纤产品
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE为低成本SPDT开关,采用8引脚基极接地MSOP封装。
在IC设计的大部分历史中,一个封装中都只有一个Die,或者是多芯片模块(MCM)。
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案,旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 (IC) 关键可测试性设计 (DFT) 。
HMC906ACHIPS 是一款四级 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器,工作频段介于 27.3 和 33.5 GHz 之间。HMC906A 采用 +6V 电源,可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的饱和输出功率和 20% PAE。
HMC-APH518是一款两级GaAs HEMT MMIC 1 W功率放大器,工作频率范围为21至24 GHz。 HMC-APH518提供17 dB增益,采用+5V电源电压时具有+30.5 dBm输出功率(1 dB压缩)
HMC-ALH435 优势性能 HMC-ALH435 特征HMC-ALH435 应用
,噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²),非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
HMC504 | HMC578-Die | HMC7912 | HMC263-Die |
HMC1119 | HMC747 | HMC824 | HMC974 |
HMC618A | HMC-C045 | HV2201 | HMC374 |
HMC441LC3B | HMC438 | HMC346AMS8GE | HMC1086 |
HMC-C026 | HMC774A-Die | HMC1161 | HMC7229-DIE |