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制造商：ADI/AD
优势和特点
高P1dB输出功率： +28 dBm
高Psat输出功率： +31 dBm
高增益：15 dB
高输出IP3：41 dBm
电源电压：+10 V (400 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸：2.89 × 1.55 × 0.1 mm
产品详情
HMC797A是一款GaAs MMIC pHEMT分布式功率放大器，工作频率范围为DC至22 GHz。该放大器提供15 dB增益，+29 dBm输出功率（1 dB增益压缩），+31 dBm饱和输出功率和23% PAE，同时功耗为400 mA（采用+10 V电源）。输出IP3高达+41 dBm，HMC797A适合要求高线性度的军事、太空以及采用高阶调制的测试设备应用。该多功能PA在2至20 GHz范围内具有正增益斜率，因而非常适合EW、ECM、雷达和测试设备应用。HMC797A放大器I/O内部匹配至50 Ω阻抗，方便集成多芯片模块(MCM)。所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mil)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
测试仪器仪表
军事和太空
光纤产品
HMC797A-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC797A | - | - | 立即购买 |
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晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
多Die（晶粒）系统由多个专用功能晶粒（或小芯片）组成，这些晶粒组装在同一封装中，以创建完整的系统。多晶粒系统最近已经成为克服摩尔定律放缓的解决方案，生产保证较高良率，提供一种扩展封装后芯片功能的方法。
| HMC750 | HMC465-Die | HMC-C041 | HMC500 |
| HV5522 | HMC549 | HV513 | HMC390 |
| HV860 | HMC7357 | HMC1022A-Die | HMCAD1520 |
| HMC-C055 | HMC-ALH482-DIE | HMC911 | HMC838 |
| HMC578-Die | HMC213B | HMC767 | HMC337 |
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