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制造商：ADI/AD
优势和特点
宽带性能： DC - 18 GHz
高隔离度： 42 dB (12 GHz)
低插入损耗： 2.1 dB (12 GHz)
集成式2:4 TTL解码器
小尺寸： 1.92 x 1.60 x 0.10 mm
产品详情
HMC641A是一款宽带非反射式GaAs PHEMT SP4T开关芯片。 该开关频率范围为DC至18 GHz，具有高隔离和低插入损耗，并扩展了Hittite SP4T开关产品线的频率覆盖范围。 该开关还集成了片内二进制解码电路，将所需逻辑控制线数减至两条。 该开关采用0/-5V负控制电压工作，所需固定Vss偏置为-5V。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，通过各RF端口上最小长度为3.0 x 0.5 mil的金制焊线连接。应用
电信基础设施
微波无线电和VSAT
军事和太空混合器件
测试仪器仪表
HMC641A-DIE电路图
HMC641A-DIE 引脚图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC641A-SX | - | - | 立即购买 |
| HMC641A | - | - | 立即购买 |
Problem What range of dielectric constants you could be realize with your PCB materials? Solution All of our material has a 4.7 dielectric constant
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中
HMC490是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器，工作频率范围为12至17 GHz。采用+5V电源时，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪声系数和35 dBm输出IP3
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
HMC773A是一款通用型双平衡混频器芯片，可用作6 GHz至26 GHz频率范围的上变频器或下变频器。
HMC906ACHIPS 是一款四级 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作频段介于 27.3 和 33.5 GHz 之间。HMC906A 采用 +6V 电源，可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的饱和输出功率和 20% PAE。
，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
| HMC-C048 | HMC508 | HMC857 | HMC715 |
| HMHA2801A | HMC346ALC3B | HV823 | HMC517-Die |
| HMC461 | HMC713MS8 | HMC7885 | HMC996 |
| HMC973A | HMC583 | HMC713LP3E | HMC260ALC3B |
| HV825 | HMC553A | HMC844 | HMC7056 |
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