购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
制造商：ADI/AD
优势和特点
高输出功率： +17 dBm
低输入功耗驱动： 0至+6 dBm
Fo隔离： >25 dBc（Fout = 28 GHz时）
100 kHz SSB相位噪声： -132 dBc/Hz
单电源： +5V (81 mA)
裸片尺寸： 1.18 x 1.23 x 0.1 mm
产品详情
HMC578是一款采用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+3 dBm信号驱动时，该倍频器在24至33 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在28 GHz频率下，Fo和3Fo隔离分别大于25 dBc和36 dBc。 HMC578非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-132 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。
应用
时钟生成应用：SONET OC-192和SDH STM-64
点对点和VSAT无线电
测试仪器仪表
军事电子战/雷达
太空
HMC578-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC578-SX | - | - | 立即购买 |
| HMC578 | - | - | 立即购买 |
HMC490是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器，工作频率范围为12至17 GHz。采用+5V电源时，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪声系数和35 dBm输出IP3
AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
DDR4的单、双DIE兼容仿真案例
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
本视频重点介绍AD5780的性能优势，这是一款18位、超低噪声数模转换器(DAC)，集成精密基准电压缓冲器。
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
| HMC987 | HMC602 | HMC1049-Die | HMC375 |
| HMC-C049 | HMC-ALH508 | HMC625B | HMC349AMS8G |
| HMC942 | HMC1096 | HMC856 | HV9308 |
| HMC512 | HMC1013 | HMC815B | HMC650 |
| HMC8114 | HMC807 | HMC463-Die | HMC346AMS8GE |
上传BOM
工商网监