HMC342-DIE

制造商：ADI/AD

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• 如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试

  简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...

  2020-10-31
• 芯片革命：Multi-Die系统引领电子设计进阶之路

  是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集

  2023-03-28
• 介绍芯片键合(die bonding)工艺

  作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。

  2023-03-27
• 爱普生（EPSON） 推出M-A342和M-A342VD10三轴振动传感器以优化数据监测

  的。在达摩克利斯之剑的威胁下，爱普生（EPSON）以M-A342和M-A342VD10为核心，推出M-A342系列三轴振动传感器以优化数据监测。

  2024-05-10
• 利用新思科技Multi-Die解决方案加快创新速度

  Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保

  2025-02-25
• 新思科技全新40G UCIe IP解决方案助力Multi-Die设计

  随着物理极限开始制约摩尔定律的发展，加之人工智能不断突破技术边界，计算需求和处理能力要求呈现爆发式增长。为了赋能生成式人工智能应用，现代数据中心不得不采用Multi-Die设计，而这又带来了许多技术要求，包括高带宽和低功耗Die-to-Die连接。

  2025-02-18
• S7-1200和S7-300 CP342-5的DP口的主从通信

  使用 S7-1200 与 S7-300 用 CP342-5 进行主从通信，这里S7-1200 的 CM1243-5 做为主站，将 CP342-5 做从站。

  2023-02-13
• 2023是否会成为Multi-Die的腾飞之年？

  今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市

  2023-02-09

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