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| 标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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| NEMKO:P13216649 | 219 | 点击下载 | |
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英飞凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬电距离 采用TO-247-4HC高爬电距离封装的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
金立M11和M11s采用双面玻璃设计,正面采用一块6.3英寸的水滴全面屏,后盖同样是玻璃材质。金立M11和M11s后置双摄,主摄像头为1600万像素,副摄像头为500万像素,具体的传感器目前未知。金立M11和M11s后置指纹识别,而且位置相对靠上。
9月2日消息,金立通过微信公众号发布M11、M11s两款新机,令人颇感意外。
在5G的2B和2C之间,还有一个2H
本文介绍了TIPN2M50T-H主要特性,框图,应用电路以及马达控制电源板STEVAL-IPMnM2N主要特性和电路图。
TechDroider最近报道,摩托罗拉Moto M智能手机可能于11月8日在中国和联想P2智能手机一起发布。据称,Moto M和联想P2智能手机将11月8日在中国广州首次亮相。联想计划组织一次
车厂采用长程演进计划(LTE)机器对机器(M2M)模组的比重将快速攀升。随着车用M2M模组价格持续下滑,越来越多车厂开始将原本2G M2M模组升级至WCDMA和HSPA等3G模组,甚至直接导入LTE方
今年年初,3G模组在M2M应用由于价格较高,询问度较为冷清,但是年底起飞趋势有望。
| HV9989 | HMC7043 | HMC1095 | HMC-C074 |
| HMC-C079 | HMC424A-DIE | HMC8108 | HMC738 |
| HMC1086 | HMC326 | HMC-MDB169 | HMC1165 |
| HMC911 | HMC1122 | HV7022 | HMC829 |
| HMC903-Die | HMC247 | HMC903-Die | HMC729 |