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| FPF2164 | - | - | 立即购买 |
电子发烧友原创 章鹰 2024年，国产SiC模块上车加速。据电子发烧友不完全统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增加的SiC车型合计45款。业内专家表示，新能源汽车采用SiC市场已完全打开，目前新能源汽车主驱应用的主流器件是1200V SiC MOSFET。当然，400V的平台目前采用750V的SiC在做一些替代。 国际调研机构Yole Group数据显示，SiC 已逐渐在电动车主驱逆变器中扮演要角，2023年SiC全球市场已经达到27亿美元，其中汽车占据70%到
近日，韩国半导体产业传来降温信号，其芯片产量在一年多来首次出现同比下降。这一趋势可能预示着全球人工智能发展推动的繁荣周期正开始步入调整阶段。
GM7150是一款9 位视频输入预处理芯片，该芯片采用CMOS 工艺，通过I2C 总线与PC 或DSP 相连构成应用系统。 它内部包含1个模拟处理通道，能实现CVBS、S-Video视频信号源选择、A/D 转换、自动钳位、自动增益控制（AGC）、时钟发生（CGC）、多制式解码、亮度/对比度/饱和度控制（BCS）。
Testin云测已正式开启全新的测试时代，为鸿蒙生态注入新活力！ 作为国内首家提供鸿蒙原生应用测试服务的第三方测试机构，Testin云测凭借卓越的技术实力和专业团队，已全面支持 鸿蒙原生应用 在 鸿蒙4.0及以下版本的系统 上运行，覆盖近100台设备进行 兼容性测试 。这一重要进展，标志着Testin云测在助力鸿蒙生态发展、优化用户体验方面取得了显著成果。 鸿蒙系统具备出色的性能表现，支持 全场景智慧生活解决方案 ，实现设备间无缝协同；采用分布
M3芯片与M1处理器相比，在多个方面表现出显著优势。首先，M3芯片在架构上采用了更先进的制程技术，如T8103内核和N5P制程，使其具有更高的性能和更低的功耗。
FPC上有器件的位置添加补强，按理说是合情合理，为什么加了补强，就无法焊接。请走进今天的案例，为你揭秘，看看你是否也有相似的经历。 生活就像巧克力，你永远不知道下一颗是什么味道。 一大早，林如烟和赵理工刚来到办公室、大师兄让他们稍微整理下，就开始讲FPC补强的介绍、分类、作用，特别是关于补强的案例，真的让他们感慨事后诸葛亮，事前很迷茫。
DSGW-210-HA从Debian 11 (Bullseye) 升级到 Debian 12 (Bookworm)后，将为开发者带来多项好处。
...转换器设计的。每个组件是下列设备特征之一：LTC2165, LTC2164, LTC2163,LTC2162, LTC2161, LTC2160, LTC2159, 或LTC2269高速，高动态
| FPF2224 | FFSP15120A | FSA6157 | FSEZ1016A |
| FAN3278 | FOD260L | FDMF6704A | FCH099N65S3 |
| FAN5402 | FFSP1065A | FCPF250N65S3R0L | FSFA2100 |
| FAN6605 | FAN3227C | FGB5N60UNDF | FGH25N120FTDS |
| FOD8160 | FDMF3180 | FQPF3N25 | FL6630 |
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