制造商:ON
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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FNB33060T | - | - | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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SPMCA-027 / PDD STD, SPM27-CA, DBC TYPE | 150 | 点击下载 | |
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DIM-T507 隶属于盈鹏飞嵌入式Computer-on-Module系列,该产品集成了四核 Cortex-A53 1.5GHz(MAX) T507车规级处理器,稳定运行Android 10.0
、食品、电子和能源行业应用的颗粒特性。除了工程颗粒之外,他和他的同事还专注于模式识别和聚类分析。 图1:由于FNB的存在,非诺贝特(FNB)条带膜和纯FNB粉末出现了1092 cm -1和1148 cm -1处的拉曼线,而由于基材的原因没有出现明显的拉曼线。数据由 Guluzar Gor
全志T3(A40I)/T5(T507)性能对比
DIM-T507 隶属于盈鹏飞嵌入式Computer-on-Module系列,该产品集成了四核 Cortex-A53 1.5GHz(MAX) T507车规级处理器,稳定运行Android 10.0
全志T3(A40I)/T5(T507)性能对比
布线水平所允许的Irms。在表中,∆T(C)表示焦耳热引起的温度上升(∆T is the temperature rise due to Joule heating)。
DIM-T507 隶属于盈鹏飞嵌入式Computer-on-Module系列,该产品集成了四核 Cortex-A53 1.5GHz(MAX) T507车规级处理器,稳定运行Android 10.0
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fdmf5839 | FAN41501 | FOD8314 | FGB3440G2_F085 |
FAN73402 | FOD4118 | fml22s | FAN7391 |
FAN9611 | FPF2702 | FAN53763 | FAN2558 |
FAN9673 | FERD20U60 | FAN73833 | FSB50660SFS |
FODM217D | FPF1504L | FSA2258 | FST16861 |