制造商:ON
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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FGH30S150P | - | - | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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TO-247-3LD | 59 | 点击下载 | |
FGH30S150P - 1500 V, 30 A Shorted-anode IGBT | 788 | 点击下载 | |
PSPICE | UNKNOW | 200 | 点击下载 |
QFN32 MLP32 MLF32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN32的IC芯片进行烧写、测试,IC体宽5×5mm 型号 32QN50S15050
QFN32 MLP32 MLF32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN32的IC芯片进行烧写、测试,IC体宽5×5mm 型号 32LQ50S15050
近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其基于摩尔斯微电子MM6108平台开发的Wi-Fi HaLow模组FGH100M已率先获得欧盟CE和北美FCC认证。这表明,FGH100M已经
荣耀昨晚以线上云发布的形式正式发布荣耀30系列首款产品荣耀30S,搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820、6400万像素全焦段AI四摄、4000mAh大容量电池、40W超级快充、Magic UI 3.1智能系统,售价2399元起。
3月30日晚间,青年潮旗舰荣耀30S正式发布。首发搭载最新一代5G“神U”麒麟820,实力超群、性能卓越、颜值能打,同时价格亲民,荣耀30S被称为“5G神机”,正全方位加速5G手机普及。与此同时,伴随着荣耀30S的到来,5G手机影像...
去年7月,荣耀9X系列带来麒麟810处理器,凭借7nm旗舰级制程优势和自研NPU,麒麟810在与老对手高通阵营的次旗舰大战中占据一席之地,甚至逆转攻势,成为争夺次旗舰芯片老大的种子选手,在一贯风平浪静的次旗舰处理器阵营中...
9月10日消息,三星Galaxy M30s已经在海外发布,亚马逊印度公司宣布该机将于9月18日上市,并透露了一些重要细节。日前这款中端手机也通过了中国的入网认证。
小,但在某些应用领域,P沟道MOSFET因其本身的电性特点,有其不可替代性,目前骊微电子可提供-30~-150V,-3~-46A的P沟道MOSFET解决方案,封装
FGH30S150P | FDC6326L | FAN48617 | FPF2310 |
FAN7631 | FDMF5826DC | FDMF3033 | FODM121 |
FDPF8D5N10C | FOD4216 | FMS6143 | FSV340AF |
FDS8984_F085 | FAN3226C | FTL75939 | FSL4110LR |
FSA3051 | FNB40560B2 | FDMF3172 | FAN256 |