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• 如何快速设计和部署 IIoT 就绪型机器

  作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美编辑 2024-08-14 快速设计和部署可直接集成到工业物联网 (IIoT) 的机器并非易事。IIoT 就绪型机器必须能为机器对机器、机器对工厂和机器对云的通信和协调提供快速调试支持。 这就需要一种全面的解决方案。此解决方案要包括一整套控制、接口和通信模块。可扩展性必不可少。还应支持简便安装，以实现快速部署。最后一点，其必须能够轻松集成到多供应商环境中，为旧式设备提供支持。 这么做的回报是，在企业组织

  2024-10-02
• PLC至以太网的无线桥接模块

  随着科技的发展，智慧工厂、智慧物流等各种厂房升级需求，但由于生产线的不断改造、新老流程的不断更新，这些PLC系统或者其它设备往往是由不同的制造商提供的。常会遇到不同品牌PLC或设备之间需要进行相互通讯的情况。由于场地和生产能效的原因，在后期的系统改造中，告别走线繁琐，通常需要采用无线的方式完成不同品牌PLC或设备之间的通讯。       通讯场景需求各也有所不同： PLC与PLC、PLC与IO模块、PLC与网口设备、PLC与上位机之间等都需

  2024-12-07
• 为什么要在 FPGA 系统设计中使用 FPGA SoM？

  作者：Tawfeeq Ahmad 2024-08-21 随着数据中心、高性能计算机、医学成像、精确布局线迹、专用 PCB 材料、外形限制以及热管理等应用的扩展，对 FPGA 的需求也在不断上升。以前，硬件设计人员会选择“芯片向下”架构，为应用选择特定硅器件并开发完全定制的电路板。虽然这种方法可实现高度优化的实施，但需要大量的开发时间和成本才能达到生产就绪状态。为了节约时间和费用，设计团队现在正在考虑更加集成的解决方案，例如多芯片模块 (MCM)、系统级封

  2024-10-02
• NVIDIA将在越南开设首个研发中心以推动AI发展

  NVIDIA 宣布将在越南开设首个研发中心，展现公司对越南 AI 发展前景的信心。 NVIDIA 正与越南政府合作，在越南建立一个全新的以 AI 为核心的研发中心。NVIDIA 将利用这一研发中心从事软件开发等工作，借助越南丰富的 STEM（科学、技术、工程和数学）工程师人才库，携手行业领袖、初创企业、政府机构、大学及学生，共同加速 AI 的应用。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“我们很高兴能开设 NVIDIA 的研发中心，以加速越南的 AI 发展进程。凭借我们

  2024-12-07
• 使用串行连接通过 Raspberry Pi 增强您的 XRP 项目

  2024-08-21 |作者：Shruti Garg [机器人套件] XRP 是一款出色的机器人，具有许多不同的功能，使其成为所有用户的绝佳学习工具。对于需要更多 I/O 或计算机能力的人来说，本指南更为高级。通过本指南，您将能够将 Raspberry Pi 连接到您的 XRP，从而使您的 XRP 项目更上一层楼。 传输数据： 在 Raspberry Pi 和 Pico 之间传输数据可能很复杂。有多种方法可以实现这一点，包括蓝牙、USB 和有线串行连接。在我们的项目中，我们选择通过 UART 建立连接来使用串行连接传输

  2024-10-02
• 通过多张动图来生动形象的理解雷达工作原理

  雷达是微波技术发展的策源地，最早的电磁波应用就是在雷达领域。科学家们利用电磁波遇到物体会发射回波，并根据所接收到的回波特征来获取被测量物体的相关信息，从而实现对被测物体的测距，侧向，测速以及目标识别和重建等功能。 下面我们通过几张动图，来生动形象的理解雷达的工作原理。 雷达原理 雷达扫描 相控阵雷达 相控阵天线 手势感应雷达 车载雷达  

  2024-12-07
• 选择工业自动化设备时有哪些关键考虑因素？

  作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美编辑 2024-08-28 电机、驱动器和通信模块等工业自动化设备的最佳选择需要仔细关注细节。例如，北美国家电气制造商协会 (NEMA) 和欧洲国际电工委员会 (IEC) 在电机和驱动器额定值方面存在许多差异。 选择电机、驱动器和控制器时，需要考虑的一些因素包括输入和输出电压和容差、所需的速度范围和调节需求、扭矩要求、加速度、制动占空比、快速或扭矩响应等特殊需求以及环境因素，包括热管理。 通信需求根据设备

  2024-10-02
• 功率器件封装新突破：纳米铜烧结连接技术

  随着第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的快速发展，功率器件的性能要求日益提高。传统的封装材料已无法满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术因其低温连接、高温服役、优异的导热和导电性能，以及相对较低的成本，在功率器件封装研究领域备受关注。本文将综述纳米铜烧结连接技术的研究进展，从纳米铜焊膏的制备、影响烧结连接接头

  2024-12-07

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