制造商:ON
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
FAB3103UCX | - | - | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
---|---|---|---|
WLCSP12 1.86x1.44x0.586 | 119 | 点击下载 | |
FAB3103 - 2.3 Watt Class-D Audio Amplifier with Integrated Boost Regulator and Automatic Gain Control | 1061 | 点击下载 |
快捷(Fairchild)开发出带有整合式升压稳压器和电池自动增益控制(AGC)功能的FAB3103 2.3瓦(W)Class-D音讯放大器。
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 15V、固定频率同步降压型转换器 LTC3103 和 LTC3104,
继其首颗DVB-S/S2解调芯片M88DS3002成功上市后,澜起科技又马不停蹄地研究客户的最新需求和市场的发展趋势,适时推出了业内首颗48管脚封装的DVB-S2解调芯片- M88DS3103。
三星公司Fab13/Fab14内存/闪存芯片工厂再遭断电事故侵扰 韩国三星电子公司近日表示本月24日
X-FAB推出单块嵌入式NVRAM作为专业晶圆代工解决方案 业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家,X-FAB Silicon Foundries,今天成为第一家也是唯一
X-FAB 24日宣布针对高性能模拟应用设计,加强XP018工艺多样性同时降低芯片的生产成本。音频、传感器界面与5V电源管理,对于成本敏感的消费应用与需要180nm技术模拟集成是理想的选择。
为了因应全球朝向节能的趋势,X-FAB Silicon Foundries日前发表XU035工艺,一个针对超高压与消费性市场的CMOS工艺,消费性市场例如LED照明、手机充电器等电源转换与控制的应用。XU035制程提
X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程,这是180奈米200V MOS的独立沟槽电介质(SOI)代工制程。
FSD156MRBN | FST16861 | FAN6921MR | FSB70450 |
FSL336LR | FDG6331L | FAN3227C | FSA553 |
FAN6602R | FXL5T244 | FSA223 | FL7734 |
FAN604 | FSV1060V | FAN2502 | FPF2105 |
FSV15150V | FGH40N120AN | FNB51560TD1 | FOD814A |