CMP402

制造商：ADI/AD

产品信息

应用案例更多案例

• CMP浆料配方研究进行中，预计2022年CMP浆料产能达到4万吨/年

  ...导体及其更尖端的行业存在巨大风险。目前我国半导体用CMP浆料对外依赖率为87.4%，也属于高度对外依赖的产品。抛光浆料作为CMP工艺的技术核心和价值核心，技术壁垒高、认证时间久，是我国必须发展自有技术和产业的产品。

  2018-07-17
• CMP抛光材料的介绍和应用领域及市场分析

  1）在单晶硅片制造环节，单晶硅片首先通过化学腐蚀减薄，此时粗糙度在 10-20μm，在进行粗抛光、细抛光、精抛光等步骤，可将粗糙度控制在几十个 nm 以内。一般来说，单晶硅片需要 2 次以上的抛光，表面才可以达到集成电路...

  2018-11-17
• 陶氏断供,间接施压台积电?CMP国产发力时

  如今受美国“实体清单”事件的影响，陶氏与华为终止这一合作关系，必将给双方带来一定损失。

  2019-05-31
• 湖北鼎龙控股投资近4亿元 建成目前国内唯一的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地

  ...发丝，难度可想而知。过去，国内抛光所用关键材料——CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。位于武汉经济技术开发区的湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）投资近4亿元，经过6年的艰苦研发，建成目前国内唯一、...

  2019-01-30
• CMP抛光垫有哪些重要指标？

  CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点

  2023-12-05
• CMP工艺技术浅析

  在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至无法满足

  2023-02-03
• 化学机械研磨抛光CMP技术详解

  本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。

  2024-02-21
• 中国占据全球CMP近三分之一市场份额，CMP设备国产化率仍需提高

  CMP设备为CMP技术应用的载体，为集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度...

  2020-08-21

系列产品索引查看所有产品