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    C3225X7R2A225M230AB

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    多层陶瓷芯片电容器。

     

    产品信息

      特点

      •改进了电路板弯曲性,耐跌落冲击性,耐热冲击性,耐热循环性。

      •导电树脂吸收外界压力,以保护焊点零件和电容的身体。

      •符合RoHS指令。


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    C5SMF-GJS-CV0Y0792CAT34TS02CAT25M02CC2564
    CM1236C8051F583-IMCS3351C1005C0G1H330J050BA
    CM2009C0805C104K3RAC7210CAT25256CAT4004B
    CL320C1005X7R1C104M050BCCAT5409CC2541
    CAT25010CAT3649CAT25320CM1213A-04SO
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