The BAT30F3 is a Schottky diode in a 2-bump, Flip-Chip package.
This device is specially suited for switching mode applications needing a low forward voltage drop diode.
The electrical parameters are guaranteed across the operating temperature range (- 30 °C to 85 °C).
bat30f3 2凸点的倒装芯片封装的肖特基二极管。
该器件特别适用于需要一个低正向压降二极管的开关模式应用。
整个工作温度范围内的电气参数(- 30摄氏度至85摄氏度)。
very low conduction losses
negligible switching losses
low capacitance diode
Flip Chip, 2-bump package
Complies with the following standards
IEC 61000-4-2 level 1:
主要特点
极低传导损耗
可忽略的开关损耗
低电容二极管
2凸点的倒装芯片封装,
符合以下标准
IEC 61000-4-2等级1:±2kV(空气放电)±2kV(接触放电)
BAT30F3电路图
BAT30F3 引脚图
BAT30F3 封装图
BAT30F3 封装图
BAT30F3 封装图
都说在风口好赚热钱,BAT却用自身的战略路线阐述了“理性评估自身实力、审时度势入场”的道理。
华为和Google是科技驱动型的全球化公司,很遗憾,BAT不是。
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BAW56L | BZV55-B3V3 | BAT54SL | B59100M1140A070 |
BQ24232 | B78108S1823J | BOOSTXL-SENSHUB | BAT46RL |
BDW47 | BZT52C3V9S-7-F | B3B-XH-A(LF)(SN) | BQ24250 |
BM70 | BAS35 | BFS520 | BCR135SH6327XTSA1 |
BH1-1210-SBB-G0-TR | BFG35 | BDW42 | BQ24133 |