B3B-XH-A(LF)(SN)

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• 爱特梅尔提供低频(LF) RFID应答器ATA5577M1330C-PP

  爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布，现已提供低频(LF) RFID应答器ATA5577M1330C-PP的在产产品。

  2012-07-18
• A的A到Z2B应用

  该 A2B总线是一种高带宽、双向数字总线，最初旨在解决汽车应用中的音频分配挑战。现有的汽车音频网络通常涉及多个点对点模拟连接。一个®2B 技术解决了点对点模拟连接面临的许多挑战——电缆重量、电缆成本、布线困难以及多个连接的可靠性。

  2022-12-19
• 推进AI融合 2020 LF AI & DATA DAY(AI开源日)即将召开

  2020-11-07
• 推进AI融合 2020 LF AI & DATA DAY(AI开源日)即将召开

  2020年一系列新基建政策的释放与落地,为新兴数字化基础设施带来良好发展前景。人工智能作为新基建重要布局领域之一，在政策资源、技术生态、应用场景等多个方面的推力下蓬勃成长。数据显示，2019年人工智能核心产业规模...

  2020-11-05
• 不同型号的XH端子能否混用

  XH端子是一种常用的电气连接器，通常用于电子设备和电路中。它是一种插座和插头结合的连接器，具有可靠的连接性能和良好的电气传导性能。XH端子的名称来自于其标准规格，其中的“X”表示连接器的形状为直线型，而“H”表示连接器的间距为2.54毫米（0.1英寸）。因此，XH端子也被称为2.54毫米间距端子。

  2023-08-21
• 东芝光耦5pin DIP6(LF2)封装

  东芝光耦5pin DIP6(LF2)封装Specification of 5pin DIP6(LF2) package

  2012-03-19
• 东芝光耦DIP6(LF5) 封装(包装)

  东芝光耦DIP6(LF5) 封装(包装)Specification of DIP6(LF5) package

  2012-03-19
• 东芝光耦DIP6(LF2)封装(包装)

  东芝光耦DIP6(LF2)封装(包装)Specification of DIP6(LF2) package

  2012-03-19

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