购物车0制造商:ADI/AD
优势和特点
25 MSPS Correlated Double Sampler (CDS)
6 dB to 40 dB 10-Bit Variable Gain Amplifier (VGA)
Low Noise Optical Black Clamp Circuit
Preblanking Function
10-Bit, 25 MSPS A/D Converter
No Missing Codes Guaranteed
3-Wire Serial Digital Interface
3 V Single-Supply Operation
Space-Saving 32-Lead 5 mm x 5 mm LFCSP Package
产品详情
The AD9943/AD9944 are complete analog signal processors for CCD applications. They feature a 25 MHz single-channel architecture designed to sample and condition the outputs of interlaced and progressive scan area CCD arrays. The AD9943/AD9944’s signal chain consists of a correlated double sampler (CDS), a digitally controlled variable gain amplifier (VGA), and a black level clamp. The AD9943 offers 10-bit ADC resolution, while the AD9944 contains a true 12-bit ADC.The internal registers are programmed through a 3-wire serial digital interface. Programmable features include gain adjustment, black level adjustment, input clock polarity, and power-down modes.
The AD9943/AD9944 operate from a single 3 V power supply, typically dissipate 79 mW, and are packaged in a space-saving 32-lead LFCSP.

AD9943电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AD9943KCPZRL | - | - | 立即购买 |
| AD9943KCPZ | - | - | 立即购买 |
在人类尚未完全理解的量子世界里,隐藏着颠覆未来的巨大潜力。作为全球技术与服务的引领者,博世正以前瞻性的布局和坚定的投入,持续推进量子科技的产业化进程。近日,博世正式宣布与全球领先的人造金刚石解决方案供应商元素六(Element Six)成立合资公司——博世量子传感(Bosch Quantum Sensing),进一步加速量子传感器的研发、制造与市场落地。
在医疗领域,一个小小的错误可能引发连锁反应,甚至危及患者生命。据统计,全球每年因医疗差错导致的死亡人数远超交通事故,而其中很大一部分源于信息识别与传递的失误。如何从根本上减少人为错误?条码识读技术正成为医疗安全的关键保障,从药品管理到患者身份核验,从检验标本到手术器械清点,AI赋能的条码二维码读码器正在重塑医疗流程的精准度与安全性。一、传统条码识别的痛点:医疗场景的特殊挑战在普通商业环境
免停电接线的电能质量在线监测装置 整体安装调试复杂度较低 ,远低于传统停电接线模式,其中低压系统可实现 “快速部署、简易调试”,中高压系统因需专业工具与资质,复杂度略有提升,但仍能通过标准化流程降低操作门槛,具体难度因电压等级与现场条件而异。 一、安装环节的复杂度分析 安装难度核心取决于 电压等级 和 现场预留条件 ,整体可分为 “低压简易安装” 和 “中高压专业安装” 两类: 1. 低压系统(0.4kV/380V):安装复杂度低,非
兆声波清洗通过高频振动(通常0.8–1MHz)在清洗液中产生均匀空化效应,对晶圆表面颗粒具有高效去除能力。然而,其潜在损伤风险需结合工艺参数与材料特性综合评估:表面微结构机械损伤纳米级划痕与凹坑:兆声波产生的微射流和声流冲击力可达数百MPa,若功率密度过高或作用时间过长,可能对晶圆表面造成微观划痕或局部腐蚀。图形结构变形风险:对于高深宽比的3DNAND闪存结
在半导体封装工艺中,芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。键合工艺可分为传统方法和先进方法:传统方法包括芯片键合(Die Bonding)和引线键合(Wire Bonding),而先进方法主要指IBM在1960年代开发的倒装芯片键合(Flip Chip)。倒装芯片键合结合了模具键合和导线键合,通过在芯片衬垫上形成凸起来连接芯片和衬底。
新品6.5A,5.7kVRMS单通道带隔离电源的栅极驱动器评估板——SiCMOSFET半桥电路该评估板用于评估半桥电路中的1ED314xMC12H隔离栅极驱动器IC。该电路板包括两个1ED314xMC12H隔离栅极驱动器,两个IMZA120R020M1HCoolSiC1200VSiC沟槽SiCMOSFET。评估板由采用EiceDRIVERPower2EP13
文中介绍的车载生成式 AI 应用演示由 Arm KleidiAI 进行优化并由 AWS 所提供的服务进行支持,展示了新兴技术如何帮助解决汽车行业的实际挑战。该解决方案可实现 1 至 3 秒的响应时间并将开发时间缩短数周,证明更高效且离线可用的生成式 AI 应用不仅能够实现,而且非常适合车载部署。
在工业 4.0 转型中,安宝特Vuzix AR眼镜完成远程协助软件生态升级: 新增实时翻译(12 种主流语言)、精准标注功能,深度适配飞书、Microsoft Teams(兼容 Zoom、钉钉) ,不仅打破协作壁垒,更催生出全新盈利模式,重塑智能制造价值。 01 | 破局远程协作痛点 跨平台无缝衔接 工人可直接通过安宝特AR眼镜发起飞书会议、接入 Teams 请求,无需切换设备,降低协作门槛,适配企业现有工作流。 实时翻译 + 动态标注 实时翻译消除跨国语言壁垒,技术术语即
| AD7274 | ADuM261N | AD8061 | ADM6305 |
| AD8643 | ADP1610 | ADR3550 | AD8330 |
| AD7304 | ADV3220 | ADR4540BRZ | ADG601 |
| AD73322 | AT30TS00 | ADM6713 | AT25DF321A-SH |
| ADG527A | AD8502 | ADM3054 | AD8138 |