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制造商：ADI/AD
优势和特点
在保持模式下支持GR-1244 Stratum 3稳定性
支持平稳的参考切换，几乎不会干扰输出相位
支持Telcordia GR-253抖动产生、转换和容差，适用于SONET/SDH至OC-192系统
支持ITU-T G.8262同步以太网从时钟
支持ITU-T G.823、G.824、G.825和G.8261
自动/手动保持和参考切换
两路参考输入（单端或差分）
输入参考频率范围：2 kHz至1250 MHz
输出频率范围：360 kHz至1250 MHz
可编程数字环路滤波器，覆盖从0.1 Hz至5 kHz的环路带宽（对于< 0.1 dB的峰化最高可达2 kHz）
自适应时钟
欲了解更多特性，请参考数据手册
产品详情
AD9557是一款低环路带宽时钟乘法器，可为包括同步光纤网络(SONET/SDH)在内的许多系统提供抖动清除和同步能力。AD9557可产生与一个或两个外部输入参考时钟同步的输出时钟。数字锁相环(PLL)可以降低与外部参考时钟相关的输入时间抖动或相位噪声。即使所有参考输入都失效，AD9557的数字控制环路和保持电路也能连续产生低抖动的输出时钟。AD9557的工作温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。
应用 - 网络同步，包括同步以太网和 SDH至OTN 映射/解映射 - 清除参考时钟抖动 - 最高达到 OC-192 的 SONET/SDH 时钟，包括FEC - Stratum 3 保持、抖动清除及相位瞬态控制 - 无线基站控制器 - 电缆基础设施 - 数据通信
AD9557 引脚图
AD9557电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AD9557BCPZ-REEL7 | - | - | 立即购买 |
| AD9557BCPZ | - | - | 立即购买 |
多家半导体供应企业也因此遭受重创。前25强制造商中仅有9家在2023年实现营收增长，另有10家降幅超过两位数。此外，包括英特尔在内的TOP25半导体公司的总体收入下降了14.1%，所占市场份额从2022年的77.2%降低至74.4%。
如何高效、可靠地满足当今复杂的应用要求？ 高性能信号调理对于与物理世界交互的任何技术来说都至关重要。无论是测量温度、人体、光、化学反应、重量还是位置，测量结果的可信度对构建技术、算法和数据非常关键。每种传感器类型面对各自不同的挑战，ADI可提供按测量类型进行整理的各种工具、参考设计和信号链，可以让您在下一个设计中抢占先机。了解更多关于传感器的设计资源，不要错过我们这篇ADI硬知识的梳理哦~ 视频讲解 最新方案 引
全球知名的创新NAND闪存解决方案巨头Solidigm，近期隆重推出了两款专为现代数据中心设计的旗舰级固态存储硬盘（SSD）——Solidigm D7-PS1010与D7-PS1030。这两款产品不仅标志着PCIe 5.0技术在SSD领域的批量应用新篇章，更以其卓越性能，精准对接了从主流到高强度写入工作负载的多样化IO需求。
强大的自动化水平：用于自动化测试流程和数据管理的完整软件套件；执行复杂逻辑，如搜索、优化和并行执行；先进的导航工具、可移植序列和逻辑学
PY32FC613是一款基于ARM Cortex-M0+内核的高性能国产32位单片机，QFN20封装，适用于消费类、工业类等多领域应用开发。芯片嵌入高达 64 Kbytes flash 和 8 Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 48 MHz。集成多路 I2C、SPI 等通讯外设，1 路 12 位 ADC，5 个 16 位定时器，以及 2 路比较器。PY32C613 系列单片机的工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围为1.7 V~5.5 V。 以下是关于PY32FC613单片机的简单介绍，包括其主要特点和应用场景。 PY32C613 单片机特点： 高性能 ：搭载 Cortex®-M0
特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持，在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户，预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
咱们简单回顾下上集的内容，上集讲述了如何使用SysmacStudio组态软件对稳联技术EtherCAT转Profinet网关模块的配置，其中包括添加GSD文件，添加稳联技术Profinet转EtherCAT网关模块。如何设置IP地址、名称，添加输入输出字节，设置字节变量。 那么下集来讲述一下如何在配置软件上对网关进行参数配置。如果没有配置软件对EtherCAT转Profinet网关进行配置下载的话，那Profinet转EtherCAT网关与PLC通讯只完成了一半的工作。
为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本文中，Nexperia(安世半导体)讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。一、焊线器件中的热传导如何实现焊线封装器件中的主要散热通道是从结参考点到印刷电路板(PCB)上的焊点，如图1所示。按照一阶近似的简单算法，次要功耗通道的影响(如图所示)在热阻计算中
| AT30TSE754A | AD9572 | ATECC508A | AD7864 |
| AD215 | AD5660 | AD8529 | AD8123 |
| ADM6305 | ADN2815 | AD208 | AD9823 |
| AD621 | ADCMP341 | AD817 | ADL5304 |
| ADuM162N | ADA4851-2 | ADN2813 | ATTINY861 |
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