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制造商：ADI/AD
优势和特点
双差分发射器 (Tx)
双差分接收器 (Rx)
带有 2 路输入的观察接收器
完全集成的超低功耗 DPD 励磁器和适合 PA 线性化的自适应引擎
带有 3 路输入的嗅探接收器
调谐范围：300 MHz 到 6000 MHz
线性化信号 BW 到 40 MHz
接收器合成 BW 到 250 MHz
接收器 (Rx) BW：8 MHz 到 100 MHz
支持 FDD 和 TDD 操作
完全集成的独立小数分频射频合成器，可用于发射器 (Tx)、接收器 (Rx)、观察接收器 (ORx) 和时钟生成
JESD204B 数字接口
下载包含用户指南、IBIS 模型和 PCB 文件的完整设计文件资源包。
AD9375 引脚图
AD9375电路图
AD9375 封装图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AD9375BBCZ-REEL | - | - | 立即购买 |
| AD9375BBCZ | - | - | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| SDR Integrated Transceiver Design Resources | UNKNOW | 1482 | 点击下载 |
| RadioVerse：技术和无线电设计生态系统 | 1571 | 点击下载 | |
| AD9375集成式宽带RF收发器 | 1154 | 点击下载 | |
| RadioVerse: Technology And Radio Design Ecosystem | 1571 | 点击下载 | |
| AD9375 Integrated Wideband RF Transceiver | 600 | 点击下载 |
AS9375无压烧结银系列
本视频将演示集成DPD算法的AD9375小型蜂窝无线电参考设计。此参考设计提供一整套JESD至天线无线电解决方案，帮助客户缩短上市时间。
最近公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作，开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的最新型号的无压烧结银，得到客户的好评。 AS9375烧结银封装芯片 这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外
最近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作，开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的最新型号的无压烧结银，得到客户的好评。AS9375烧结银封装芯片这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银
研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：一AS9375无压烧结银工艺流程：1清洁粘结界面2界面表面能太低，建议增加界面表面能3粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽4一个界面涂布烧结银时，
为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStoneAS9375是一款使用了银烧结技术
最近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作，开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的最新型号的无压烧结银，得到客户的好评。AS9375烧结银封装芯片这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银
最近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作，开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的最新型号的无压烧结银，得到客户的好评。AS9375烧结银封装芯片这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银
| ADM8612 | ADM3315E | AD768 | ADUM3400 |
| ADV7186 | AD5121 | ADM7151 | ASM3P2107A |
| AD2S1200 | ADSP-SC583 | ADV7481 | AD5247 |
| ADXRS810 | ADG836L | AT91SAM7S256 | AD6645 |
| AD7656A | AD9257 | AD848 | ADA4622-2 |
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