购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
制造商：ADI/AD
优势和特点
集成式双核12位模数转换器
3 V单电源供电（2.7 V至3.6 V）
信噪比（SNR）：70 dBc（至Nyquist频率，AD9238-65）
无杂散动态范围（SFDR）：80.5 dBc（至Nyquist频率，AD9238-65）
低功耗：600 mW （65 MSPS）
差分输入、500 MHz 3dB带宽
片内基准电压源和SHA
灵活的模拟输入范围：1 Vp-p至2 Vp-p
数据格式：偏移二进制或二进制补码
时钟占空比稳定器
与以下器件引脚兼容：AD9248（14位、20/40/65 MSPS ADC）AD9216（10位、65/80/105 MSPS双核ADC）
产品详情
AD9238是一款双核、3 V、12位、20/40/65 MSPS模数转换器（ADC），集成了两个高性能采样保持放大器和一个基准电压源。它采用多级差分流水线架构，内置输出纠错逻辑，在最高65 MSPS数据速率时可提供12位精度，并保证在整个工作温度范围内无失码。
利用宽带宽、差分采样保持放大器（SHA），用户可以选择包括单端应用在内的各种输入范围和偏移。该器件适用于各种应用，包括在连续通道中切换满量程电平的多路复用系统，以及采用远超过Nyquist速率的频率对输入进行采样。AD9238适用于通信、成像和医疗超声等应用。
采用双单端独立时钟输入来控制所有内部转换周期。AD9238-65提供一个占空比稳定器（DCS），可用来补偿较大的时钟占空比波动，使转换器保持出色的性能。数字输出数据格式为标准二进制或二进制补码。超量程信号表示溢出状况，可由最高有效位来确定是下溢还是上溢。
AD9238采用先进的CMOS工艺制造，提供节省空间的64引脚LQFP或64引脚LF-CSP封装，额定温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围。
近日，半导体行业的领军企业兆易创新再传佳讯，其全资控股的珠海横琴芯存半导体有限公司正式成立，注册资本高达5000万元人民币。这一新设子公司的成立，标志着兆易创新在半导体领域的布局进一步加深，展现了其持续扩大市场份额、强化技术实力的坚定决心。
怎么解决低电源下ICMR很小的问题？ 在电路设计中，ICMR（Input common mode range）是一个非常重要的参数，它表示电路输入信号的共模范围，即电路输入信号可以达到的最大和最小的共模电压。然而，当电源电压较低时，会导致ICMR变得非常小，从而限制了电路的输入范围。解决这个问题的方法有很多，下面我们来详细讨论一下。 1. 使用双电源供电 使用双电源供电是解决低电源下ICMR很小问题的一种常见方法。双电源供电指的是给电路提供正负两个电源，这
控制器、伺服电机和减速器是工业机器人运行的关键部件。它们负责机器人的精确定位、力量传递和运动控制。在本文中，我们将详细介绍这些核心零部件的特点和作用。
随着人们对火灾防控的需求不断提升，智能消防报警系统成为了当今市场上的一种重要解决方案。而其中的余压探测器作为消防系统中的关键部件，其作用更是不容小觑。 一、余压探测器的工作原理 余压探测器是一种通过监测房间内部和外部气压差值的装置，能够在火灾发生时及时感知压力变化，进而触发消防报警系统的启动。其工作原理基于差压传感技术，通过对探测器内部和外部气压的监测，来实现对气压差值的计算和监测。当气压差值超过设定
一、电介质的损耗 介质损耗是指绝缘材料在电场作用下，由于介质电导和介质极化的滞后效应，在其内部引起的能量损耗。介质损耗也叫介质损失，简称介损。表征某种绝缘材料的介质损耗，一般不用W或J等单位来表示，而是用电介质中流过电流的有功分量和无功分量的比值来表示，即tanδ。tanδ与绝缘材料的性质有关，而与其结构、形状、几何尺寸等无关。介质损耗的功率P与外加电压的平方和电源频率成正比。介质损耗有电导损耗、游离损耗、极化损
传统的硅基功率器件在应对这一挑战时，其性能已经接近极限。碳化硅（SiC）功率器件的出现，为电力电子行业带来了革新性的改变，成为了解决这一问题的关键所在。
在硬件调试时，经常需要用 ILA 采集一些 FPGA 内部或者对外的初始化信号，然而在下载完 Bitstream 后立即采集这些变化稍纵即逝的信号，比如在 1uS 内手动触发 ILA 采集信号，以普通人的手速显然是无能为力的。有的变通方法比如在程序中加入一定的延时量或者外部按键做触发 ILA 采集也可以实现。但是某些应用场景下，初始化必须在上电后的一定时间范围内完成。本文将介绍一种可适用于上述场景的方法，即在下载 Bitstream 后自动触发 ILA 采集，为硬件调试提供更多便利。
2023年5月，联发科与英伟达宣布合作，共同研发车载芯片，原本计划是采用Chiplet形式。
| ADF4360-4 | AD8151 | AD8497 | AD5201 |
| AD8008 | AD7738 | AD5144 | AD8176 |
| ADuCM3027 | AD5116 | ADV3229 | AD557 |
| ADP1875 | ADG1207 | AD7675 | ADUM2402 |
| AD9684 | AD9571 | ADG5233 | ADUM3211 |
上传BOM
工商网监